銅ナノインクの特長と実用化への検討動向

《銅ナノ粒子のインク化、印刷、焼成方法、プロセス、用途例》

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ​

Cuナノインクの実用化への技術動向の最前線
印刷、焼成、利用上の問題点や課題
導電性インクの開発およびそれを用いた回路形成、パワーデバイス接合を検討されている方は是非
銅ナノインクの特長と課題、ナノインクの焼成、インク化と印刷方法、回路形成、加圧型Cu接合材、、、
銅ナノ粒子のインク化と実用化に向けたプロセス

セミナー趣旨

印刷法により回路形成や電子デバイスを製造するプリンテッド・エレクトロニクス（PE）が注目されている。特にサブミクロンやナノサイズの銀粒子を含むインクは、電極形成、タッチセンサーなどの分野で工業的に利用されている。しかし、銀は、建値が高騰しており、これまで銀が利用されてきた回路形成や接合材などの分野で、代替材料として、銅系材料が盛んに検討されている。銅は銀と比較すると安価であるが、室温で容易に酸化し、特にナノ粒子は非常に活性であり、取り扱いが難しく、インク化や焼成方法に工夫が必要である。

本講演では、PE市場の状況から銅ナノインクのインク化、印刷、焼成方法、などのプロセスを含めた取り扱い時の注意点や特長など具体的な用途例を含めて解説する。

得られる知識

プリンテッド・エレクトロニクス、銅ナノインクの特長、焼成方法、粒子の焼結、厚膜焼成、めっきシード層、銅接合材

受講対象

導電性インクの研究開発従事者や回路形成に利用を考えている技術者、パワーデバイスや大面積での接合材料を検討されている技術者など

キーワード
：プリンテッド・エレクトロニクス、銅ナノインク、フォトシンタリング、厚膜焼成、めっきシード層、銅接合材

担当講師

石原ケミカル（株）　第三研究部　部長　博士（理学）　有村 英俊　氏

セミナープログラム（予定）

1．プリンテッド・エレクトロニクス(PE)
1-1. PEとは
1-2. PE市場
1-3. 従来プロセスとの比較
1-4. 導電性インクの実用例
1-5. 銅ナノインク

2．銅ナノインクの焼成
2-1. 金属粒子の焼結現象
2-2. 焼成方法の紹介
2-3. 光焼結(フォトシンタリング)の特長とメカニズム
2-4. 熱焼成と還元雰囲気での焼成
2-5. そのほか焼成例

3．印刷と銅ナノインク
3-1. 各種印刷法に適した銅ナノインク
3-2. 薄膜印刷と印刷例
・インクジェット
・静電吐出
・フレキソ
・グラビアオフセット
3-3. 厚膜印刷と印刷例
・スクリーン印刷

4．プロセス検討例
4-1. RF-タグへの適用
4-2. メタルメッシュ
4-3. 厚膜印刷による回路形成
4-4. 立体物への直接回路形成
4-5. めっきのシード層

5． Cu接合材
5-1. パワーデバイス向け接合材
5-2. 加圧接合
5-3. 試験結果
5-4. 無加圧接合への取り組み
5-5. そのほか接合材

質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【ライブ配信】 2026年2月27日（金） 13:00～15:00
【アーカイブ配信】 2026年3月16日（月） まで受付（(視聴期間：3/16～3/30）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体25,000円＋税2,500円
E-Mail案内登録価格：本体23,700円＋税2,370円

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配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）
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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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