★Co-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路
ポリマー材料への要求仕様、最新の作製方法、サプライチェーンまで網羅的に紹介！

ポリマー光導波路の

作製方法、材料技術とCo-packageへの応用

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

クラウドコンピューティング技術の普及とともにデータセンタの担う役割は高まる一方となり，昨今では，データセンタネットワークに光配線が当然のごとく導入されている．この光配線に求められる広帯域，高配線密度，伝送長距離化を満足するべく伝送路にはシングルモードファイバ，送受信器には，シリコンフォトニクス技術を元にした光集積回路の適用が求められている．この光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装するCo-Package技術は，これまでの電子回路基板・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として，この数年，様々な革新がもたらされている．本講演では，昨今高い注目を集めているCo-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について，これまでの開発の歴史から，現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する．特に1）ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様，2) ３次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法，3）光導波路の特性評価方法とその評価例，などに関する技術的な話題さらには，サプライチェーン動向についても解説する．

習得できる知識

• 光インターコネクトの技術動向
• ポリマー光導波路の開発の経緯と現状
• ポリマー光導波路のための材料と求められる特性
• ポリマー光導波路の評価方法
• モスキート法によるポリマー光導波路の作製技術

担当講師

慶應義塾大学　理工学部　教授　石榑 崇明 氏

セミナープログラム（予定）

１．光インターコネクト技術を取り巻く技術背景

２．ポリマー光導波路の開発の経緯と現状
2.1 ポリマー光導波路の構造からみた分類
2.2 ポリマー光導波路の作製方法
（フォトリソグラフィ法・インプリント法・フォトアドレス法・モスキート法）

３. ポリマー光導波路のための材料と求められる特性
3.1 屈折率
3.2 光学損失
3.3 耐熱性・信頼性・機械強度

４．ポリマー光導波路の特性表評価方法と特性例の紹介
4.1 特性評価方法（コアサイズ，開口数，挿入損失，伝搬損失，接続損失）
4.2 モスキート法で作製したポリマー光導波路とその特性評価例

５．モスキート法により作製されたポリマー光導波路の応用例
5.1 マルチモードポリマー光導波路の応用例
5.2 シングルモードポリマー光導波路の応用例
5.3 ３次元光導波路の応用例

６．ポリマー光導波路への期待

７．まとめ

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

• Live配信セミナーの接続確認・受講手順は こちら をご確認ください。
• お申込み・お支払い方法に関するご案内はこちら をご確認ください。

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。