半導体メモリデバイスの基本技術・応用・最新動向【提携セミナー】

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開催日時	未定
担当講師	小川公裕氏
開催場所	未定
定員	未定
受講費	未定

半導体メモリデバイスの基本技術・応用・最新動向

《半導体メモリのしくみ・特徴・現状から設計技術まで》

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

記憶装置の中核をなし、HDD: ハードディスクドライブすらも置き換えつつある半導体メモリ、その基礎と応用、最新動向について学びます。
昔懐かしい記憶装置から、各種半導体メモリ、特に SRAM、DRAM、フラッシュメモリに関して説明します。
その基本的な構造・特徴および、業界動向と最近の技術トレンドからメモリへの要請事項などを示します。
メモリならではの設計技術に関してSRAMのシミュレーション例等を交えて説明します。
メモリ関連業務の入門編としてご利用下さい。

◆習得できる知識

半導体メモリの種類と基本技術、その役割
SRAM、DRAM、Flash、その他今後注目のメモリ
半導体メモリの市場動向
半導体メモリの設計技術基本的事項
最近の動向 AI向けメモリ等

◆受講対象

半導体メモリに関して、その種類、基本技術、市場動向等を知りたい方。入門レベル

◆キーワード

半導体メモリ、SRAM、DRAM、フラッシュメモリ、セミナー、講演、研修

担当講師

サクセスインターナショナル（株）本社 LSI設計技術部長小川公裕氏

【ご専門】LSI設計技術

＜ご経歴＞
1980～2015 　：ソニー(株)
2015～　　　：ホロール・テクノロジー(株)
2016～　　　：トレメンダス・テック（個人事業主）
2016～2018　：Solido Design Automation Inc.
2017～　　　：サクセスインターナショナル(株)

2023～　　　：Xloud (株)

＜サクセスインターナショナル（株）　講師HP＞
https://www.success-int.co.jp/ogawa-kimihiro/

セミナープログラム（予定）

1. メモリとは
1-1. メモリ技術の変遷

2. 半導体メモリの基礎知識と技術トレンド
2-1. 初めに
2-1-1. 日本の半導体の位置付
2-1-2. メモリの基本知識
2-2. SRAM回路

3. SRAMを使ったシミュレーション例
3-1. SRAMの回路シミュレーション例
3-2. SRAMの大規模シミュレーション例

4. 半導体メモリの基礎知識と技術トレンド(続き)
4-1. DRAM
4-1-1. DRAMの基本構造
4-1-2. 速度向上策
4-2. フラッシュメモリ
4-2-1. フラッシュメモリの基本構造・種類
4-2-2. 3D-NAND
4-3. その他の半導体メモリ～しくみ・特徴・現状

5. 半導体業界動向および半導体メモリの位置付け・要請事項

6. メモリーの設計技術
6-1. メモリーの回路シミュレーション技術
6-2. メモリ BIST
6-3. メモリジェネレータ

7. 質疑応答

最後に
付録1 FinFET 例 (UCB)
付録2 配線構造

※説明の順番などは変える可能性があります。

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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備考

資料付（PDFデータでの配布）
※紙媒体での配布はございません。
　※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

お申し込み方法

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