基礎から理解する

ポリイミドの高性能化・機能化設計

《耐熱性などの高性能化と溶解性などの加工性、

低誘電率化・透明性などの機能化設計の考え方》

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

耐熱性高分子材料としてのポリイミドの高性能化や機能化に応用できる高分子設計の考え方を学習することを目的とする。このベースとして、高性能化や機能を発現している（発現させる）構造上の特徴を理解して、物性を支配する構造の要因、合成からの構造展開の可能性なども基礎から併せて学習する。ポリイミドの全体像の理解から、高性能化や機能設計の実際的な応用できる考え方を習得できるセミナーである。今までのポリイミドに対する視点が増え、ポリイミドの特に機能化設計に幅広く活用できる知識が身につけることができる。

◆習得できる知識

• ポリイミドの構造のキモを理解してのポリイミドの本質の理解
• ポリイミド加工性（溶解性・熱可塑性）付与の考え方
• ポリイミドの耐熱性の高性能化設計の考え方
• ポリイミド機能化設計（透明性、低誘電特性など）の考え方
  上記に関係して
• ポリイミドのモノマー種
• ポリイミドの合成（重合）

◆受講対象

(1) ポリイミドの構造の特徴を理解し、新しい開発材料にポリイミドも検討に入れたい、(2) ポリイミドの機能化設計に興味があるが、どのような考え方で研究開発をしていくのか、機能化設計のポイントを知りたい、(3) ポリイミドを既に取り組んでいるが、もっと基礎から学んで顧客の要求に適う機能化設計の能力を高めたい、などを考えている企業の高分子材料を扱っている研究開発者や技術者に適したセミナーを意図した。ポリイミドに関心をもっている初心者から、中級者のレベルの技術者が基礎から理解し、ポリイミドの本質にも納得し、高性能化・機能化できるように解説します。

◆キーワード

ポリイミド,合成,設計,低誘電,吸水率,透明,耐熱,可溶性,応用,講座,研修,セミナー

担当講師

後藤技術事務所　代表　工学博士　技術士（化学部門）

後藤 幸平　氏

《専門》
高分子の機能化設計

《受賞歴》
(1) 市村賞 市村産業賞功績賞 (1995).
(2) Photopolymer Science & Technology Award (2002).
(3) 高分子学会賞（技術） (2007).
(4) 高分子学会フェロー (2008).
(5) Honorable Mention Poster Award, 2012 Asia-Pacific Polyimides and High-Performance Polymers Symposium (2012).

《その他特記事項》
(1)　技術士（化学部門）(1996)
(2) Chartered Chemist (Royal Society of Chemistry) (2001).
(3) 客員教授（岩手大学 (2008).）
(4) 非常勤講師（東京工芸大学 (2013～2018)、神奈川工科大学 (2014～2018)）

《著書》
分担執筆で計28冊。そのうちポリイミドの機能化設計に関して18冊。
単著で、“企業技術者のためのポリイミド　高性能化・機能化設計（サイエンス＆テクノロジー社　2020年）

《特許（国内）》
・出願345件、うち登録125件。

セミナープログラム（予定）

1. ポリイミドを理解するための基礎
1.1. ポリイミドのエンプラでの位置づけ
1.2. ポリイミドの分類からの理解
1.2.1. 構造
1.2.2. 加工
1.2.3. 製品形態
1.3. モノマー種（芳香族／脂環族、テトラカルボン酸２無水物、ジアミン）
1.3.1. テトラカルボン酸2無水物（芳香族、脂環族）
1.3.2. ジアミン（芳香族、脂環族）
1.4. ポリイミドの重合
1.4.1. （２段重合：重合とイミド化）前駆体経由のポリイミド
1.4.2. （１段重合）蒸着重合、イソシアナートモノマー法など

2. ポリイミドの構造と物性
2.1. 熱的性質
2.1.1. ガラス転移温度
2.1.2. 熱分解温度
2.1.3. 熱線膨張係数
2.2. 力学的性質
2.2.1. 弾性率
2.3. 分子間（内）相互作用：電荷移動錯体
2.4. その他
2.4.1. 吸水率
2.4.2. 加工性（可溶性、熱可塑性）など

3. ポリイミドの高性能化設計
3.1. 熱硬化性樹脂

4. ポリイミドの機能化設計の考え方とその開発事例
4.1. 低誘電率ポリイミド
4.2. 透明光学ポリイミド
4.3. その他
4.3.1. 航空・宇宙用材料
4.3 2. 熱制御材料（断熱材、高熱伝導性材料）ほか

5. まとめとポリイミドを勉強するための参考書など

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年7月25日（木） 10:30～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 44,000円 （本体価格：40,000円）

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• 1名申込の場合、55,000円（税込）→44,000円（税込）
• 2名同時申込の場合、合計110,000円（税込）→合計55,000円（税込）
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備考

• 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

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