AI半導体の研究開発・市場動向【提携セミナー】
| 開催日時 | 【Live配信】2026/8/19（水）13:00~15:15 , 【アーカイブ】2026/8/28まで受付（視聴期間：8/28~9/7まで） |
|---|---|
| 担当講師 | 會田 拓海 氏 |
| 開催場所 | Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 38,500円（消費税込・資料付き） |
★ AI半導体を巡る技術開発と課題、各国政策・産業競争の最新動向を詳解！
AI半導体の研究開発・市場動向
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
生成AIの急速な普及を背景に、AI処理に最適化された半導体への注目が世界的に高まり、社会や産業のあらゆる分野においてその基盤となる技術インフラの高度化が求められている。なかでも、高速な演算処理を実現するためにはロジック半導体の発展が重要となっており、近年はGPUを中心に開発が進んできた。一方、膨大な演算資源の確保、消費電力の増大、処理速度の限界といった技術的・経済的なボトルネックが顕在化している。
本講演では、ロジック半導体の位置づけと設計・製造における企業の関わり方を整理した上で、AIに特化した半導体の種類や特徴、最新技術の動向を体系的に解説する。さらに、先端半導体の製造技術、ソフトウェア開発環境、各国の政策・標準化動向にも触れ、AI半導体を取り巻く産業・社会動向を俯瞰する。結びに、電力面や製造面での現状課題を踏まえ、今後の技術ロードマップと将来展望について考察する。
習得できる知識
- ロジック半導体の役割や設計・製造のサプライチェーン、産業構造に関する基礎知識
- GPU・AI特化のASIC・ニューロモルフィックチップなどAIチップの種類・特徴・用途の理解
- AI半導体を支えるチップレット技術、ソフトウェア開発環境の最新動向
- 各国の半導体政策、標準化の動向把握
- AI半導体の技術課題や今後のロードマップ、次世代技術の方向性に関する知見
担当講師
(株)日本総合研究所 先端技術ラボ アナリスト 會田 拓海 氏
セミナープログラム（予定）
1.ロジック半導体の現在地
1.1 ロジック半導体の位置づけ
1.2 ロジック半導体の設計・製造シェア
1.3 半導体設計・製造の流れ
2.AIチップの技術概要
2.1 AI演算と専用チップ
2.2 AIチップの概要
2.3 ASICの概要
2.4 ニューロモルフィックチップの概要
2.5 その他のチップの動向
2.6 半導体製造技術の高度化
2.7 ソフトウェア開発環境の動向
3.AIチップを取り巻く社会動向
3.1 半導体に関する各国政策動向
3.2 AIチップ関連の標準化動向
4.AIチップの今後の展望
4.1 現状の課題と取り組み
4.2 今後のロードマップ
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【Live配信】2026/8/19（水）13:00~15:15
【アーカイブ】2026/8/28まで受付（視聴期間：8/28~9/7まで）
開催場所
Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信
受講料
1名につき38,500円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき33,000円(税込)〕
備考
資料は事前にPDFデータを配布いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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