固体の熱膨張の基礎から負熱膨張材料/複合化による熱膨張制御技術【提携セミナー】

固体の熱膨張の基礎から負熱膨張材料/複合化による熱膨張制御技術【提携セミナー】

開催日時 2025/5/16(金)13:00~16:30
担当講師

竹中 康司 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
E-Mail案内登録価格:46,970円

 

固体の熱膨張の基礎から

負熱膨張材料/複合化による熱膨張制御技術

 

≪電子デバイスの熱膨張問題の解決に向けて≫

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】

 

■先端半導体パッケージ向け材料をはじめ、各種用途での熱膨張問題の対策へ―
★固体の熱膨張に関する材料学・物理学的な基礎情報
★熱膨張制御の考え方、「負の熱膨」のメカニズムと負熱膨張複合材料の設計
★機能的な負熱膨張性微粒子の開発状況 などを解説します。

 

~以下のような方におすすめのセミナーです~

  • 材料やデバイス開発の現場で熱膨張評価や制御の必要を感じているがその経験のない方
  • 熱膨張に関わる材料学・物理学的な基礎知識を再確認したい方
  • 負熱膨張材料について興味のある方 など

 

セミナー趣旨

固体材料の熱膨張制御を行う際に必要となる材料学的基礎を修得します。無機固体を中心に、固体の成り立ちや熱膨張をはじめとする物理的性質、熱膨張の評価法を解説します。

 

金属や樹脂など様々な材料の熱膨張を制御する目的で、「温めると縮む」負熱膨張材料を熱膨張抑制剤として含有する複合材料が検討されています。この負熱膨張材料については、近年進展がめざましく、従来材料の数倍から十倍大きな負熱膨張を示す新規材料も見つかっています。これら負熱膨張材料について、その材料群とメカニズムを詳しく紹介します。また、これら負熱膨張材料を熱膨張抑制剤として含有する熱膨張可変複合材料について、実例をもとに、材料設計に必要な複合則や複合化で実現される機能、今後の課題などを解説します。とりわけ電子デバイスの分野で近年関心が高い負熱膨張性微粒子の開発と応用を紹介します。

 

本講演は、特別な前知識なしで受講できます。この講習では、様々な例題を解き、歪ゲージによる熱膨張評価のデータ処理を実践することで、熱膨張の評価を経験していない受講者に対しても、知識が研究開発の現場で応用できるよう配慮します。

 

得られる知識

  • 固体材料の物理的性質
  • 負熱膨張の機構と材料
  • 固体材料の熱膨張評価手法
  • 複合材料の熱膨張設計・解析法
  • 負熱膨張材料を含有する複合材料の合成法

 

受講対象

  • 材料開発やデバイス開発の現場で熱膨張評価や制御の必要を感じているが、その経験のない方、あるいは、その材料学・物理学的な基礎知識を再確認したい方
  • 負熱膨張材料について興味のある方。

 

大学学部で材料学、化学、物理学またはそれに準ずる科目を学んだ方。熱膨張制御に関する基礎的な内容ですので、特別な予備知識は必要ありません。

 

担当講師

名古屋大学 大学院工学研究科 応用物理学専攻 教授 竹中 康司 氏

 

[略歴]
1991年 京都大学 理学部卒業
1996年 東京大学 大学院 工学系研究科修了 博士(工学)
1996年 名古屋大学 大学院 理学研究科 助手
2003年 理化学研究所 研究員
2007年 名古屋大学 大学院工学研究科 准教授
2013年~現職
2022年 名古屋大学発ベンチャー・株式会社ミサリオ設立 代表取締役兼務

 

セミナープログラム(予定)

1.固体の熱膨張
1.1 固体の成り立ちと物理的性質
1.1(a) 結晶とその電子状態
1.1(b) 固体の物理的性質
1.2 格子振動と熱膨張
1.2 (a) 格子振動の非調和性と熱膨張
1.2 (b) 熱膨張の評価

 

2.負の熱膨張
2.1 物質とメカニズム
2.2 従来型負熱膨張:強固な共有結合の役割
2.3 相転移型負熱膨張
2.3 (a) 電荷移動転移
2.3 (b) 強誘電転移
2.3 (c) 磁気体積効果
2.3 (d) 金属-絶縁体転移
2.4 ハイブリッド負熱膨張
2.5 材料組織効果

 

3.固体材料の熱膨張制御
3.1 複合材料の熱膨張
3.1(a) 熱膨張制御の重要性
3.1(b) 熱膨張評価式
3.2 負熱膨張材料による熱膨張制御
3.2(a) 複合材料による熱膨張制御の実例
3.2(b) 金属複合材
3.2(c) 樹脂複合材料
3.3 負熱膨張微粒子の開発とその応用
3.3(a) 負熱膨張微粒子の開発
3.3(b) 負熱膨張微粒子による熱膨張制御:PyroAdjuster®を例に

 

□ 質疑応答 □

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025/5/16(金)13:00~16:30

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

一般受講:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の24,750円)

 

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)

 

定価:本体36,000円+税3,600円
E-Mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円

 

※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

 

【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

 

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

 

配布資料

PDFデータ(印刷可)
主催者サイトのマイページよりダウンロードいただきます(開催2日前を目安にDL可となります)。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー:アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

アーカイブ(見逃し)配信付き
視聴期間:セミナー終了の翌営業日から7日間[5/19~5/25]を予定しています。
※アーカイブは原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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