CMOSイメージングのデジタル超進化、最新動向と応用技術【提携セミナー】

CMOSイメージセンサの基礎技術

CMOSイメージングのデジタル超進化、最新動向と応用技術【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2024/9/12(木)10:00~17:00
担当講師

名雲 文男 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)

 

CMOSイメージングのデジタル超進化、

最新動向と応用技術

 

《異能のデジタル画素、スマホカメラが一眼35㎜カメラ下剋上、4次元自動車用センサ》

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


◆受講者限定で見逃し配信(1週間:何度でも視聴可)を予定しております。

 

◆セミナー趣旨

撮像技術の劇的進化、曰く、DX=デジタル進化。センサとカメラ、その最新動向を解説する。イメージング、デジタル超進化の原動力は≪3D積層=ロジック層+CMOSセンサ≫と、≪カメラのコンピューティング進化≫だ。これらDXがスマホや自動車の劇的進化後押しする。

 

デジタル超進化のキーワードとトピックスは以下の通りだ。

 

≪3D 積層技術≫の代表例は異能異次元の≪画素がデジタル出力するセンサ(DPS)≫。フォトン1個を撮る超高感度の≪SPAD≫、恐竜の網膜=変化を撮る≪EVS≫、光レーダーの4次元撮像≪LiDAR≫がその一例だ。4つの機能を担う画素数4倍のスマホ用センサもオモシロイ。

 

≪コンピューテイショナルイメージング≫の代表例はスマホ対一眼カメラの下剋上。その軍師役は巨大二百億トランジスタのプロセサ。戦略は≪集団戦法≫。これで、あの小さな部品カメラが巨大35㎜カメラを画質で上回る? もうひとつは≪エンベッデドビジョン技術≫。カメラモジュールと高性能プロセサの組み合わせ、機器組込み型、知能部品カメラ。これが自動車や機械の自立運転を支援する。こうして起きる自立機械の爆発が予感される。

 

本セミナーでは、こうした劇的変化をCMOS センサの基礎技術を踏まえた上で、センサとシステムの両面から紹介し、もたらされる近未来を鳥瞰する。

 

◆習得できる知識

  • イメージセンサの最新技術動向およびその予備知識としての基礎技術。カメラシステムの最新技術、コンピューテイショナルイメージングや新しい3次元撮像等とその応用技術。象徴としてスマホカメラ等、劇的に進化する撮像技術の紹介を通してその未来を感じて頂く。

 

◆受講対象

  • カメラ技術者、同企画担当者
  • 電子機器商品企画担当の方
  • イメージセンサの若手技術者
  • 機器組込みカメラ、IoTカメラ等応用開発担当者、企画担当の方

 

◆必要な前提知識

  • 特に予備知識は必要ありません。基礎から応用まで、図解を中心にした理解し易い解説です。

 

◆キーワード

CMOS,イメージセンサ,イメージング,カメラ,基礎,動向,セミナー,講演

 

担当講師

名雲技術士事務所 所長 名雲 文男 氏

 

<ご専門>
電子工学 (撮像技術)

<ご経歴>
・ソニー(株)中央研究所情報処理研究室
≪プロジェクトX≫CCD開発に従事
・ソニー(株)システムカメラ事業部長
・東京メトロポリタンテレビジョン(MXTV、9ch)(株)常務取締役
・(株)シーアイエス 常務取締役
・日本インダストリアルイメージング協会相談役(現職)
・名雲技術士事務所(現)

 

セミナープログラム(予定)

≪はじめに≫
Ⅰ:CMOSイメージセンサ:性能進化から機能進化へ
§1.CMOSイメージセンサ(CIS)の性能進化と成熟
CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
CISの基本性能成熟、残された課題
§2.CISの機能進化:画素の進化 人間の眼を超える
残された課題の解決
3D測距、波動情報の撮像
≪挿話≫ 画素余り時代の高性能撮像
§3.CISの機能進化:積層で進化 異次元撮像
超高速撮像
Vision SoC
残された課題の解決、Global Shutter 画素の小型化
≪挿話≫ DPS:Digital Pixel Sensor
§4 赤外線撮像

 

Ⅱ: CMOS撮像システムの機能進化
§5.イメージングとコンピューティングの融合
Digital ImagingからComputational Imagingへ
Sensor Fusion
3D Imaging
≪挿話≫ SPAD 3D-LiDAR
§6.カメラモジュールという進化
≪挿話≫ スマホが一眼レフに挑戦する
§7.エンベデッドビジョン
AI Vision:画像のDeep Learning
Computer VisionからEmbedded Visio

 

≪おわりに≫

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年09月12日(木)10:00~17:00

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から

  • 1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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こちらをご参照ください

 

備考

  • 資料付(製本テキスト)※データの配布はありません。
    ※ご自宅への送付を希望の方はメッセージ欄にご記入ください。
    ご指定が無い場合はお申込み時の住所へ郵送いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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