車載半導体の概要・概況，高信頼性化技術と国際規格対応【提携セミナー】
| 開催日時 | 未定 |
|---|---|
| 担当講師 | 瀬戸屋 孝 氏 |
| 開催場所 | 未定 |
| 定員 | 未定 |
| 受講費 | 未定 |
★車載半導体のＳＣ問題は本当に解決したのか？ 量産性と信頼性との両立への課題は？
★ＥＶ用半導体における耐熱湿，耐電圧，耐振動，寿命などの要求特性と試験の進め方
車載半導体の概要・概況，
高信頼性化技術と国際規格対応
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
本セミナーでは，AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と，問題点，日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について，使い方について詳細に説明します。 また，最近の話題として，EV用のパワー半導体が注目されており，特にSiCデバイスが普及期にありますが，信頼性の課題もあり，SiCデバイスの最近の話題について学びます。
習得できる知識
- 車載用半導体集積回路の動向
- 車載用半導体に要求される信頼性
- 半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
- ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
- SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向
担当講師
(一財)日本電子部品信頼性センター 運営委員 瀬戸屋 孝 氏
セミナープログラム（予定）
１．車載用半導体集積回路の動向
1.1 車載用半導体集積回路の技術動向
…民生品との品質，信頼性レベルの違い
２．車載用半導体に要求される信頼性
2.1 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
…温度加速，湿度加速，電圧加速，温度差加速の考え方
2.2 事例紹介
…実際の加速率，信頼性レベルの計算例の紹介
３．半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
3.1 AEC-Q100の内容と考え方
…試験の進め方，条件，問題点
3.2 JEITA ED-4708の内容と考え方
…品質保証の考え方，サンプル数，試験条件の考え方
3.3 国際標準化の状況について
…今後の車載認定規格の方向性
４．ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
…高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方
５．SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向
【質疑応答】
※受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について，セミナー開催3日前
までに 「事前リクエスト用紙」 （請求書に同封）や 「Eメール」 を御寄せ
頂けましたら，講演中に対応させて頂きます。
公開セミナーの次回開催予定
開催日
未定
開催場所
未定
受講料
未定
備考
資料は事前に紙で郵送いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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