半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向【提携セミナー】

半導体パッケージ技術基礎開発動向

半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2024/9/19(木)10:30~16:30
担当講師

池永 和夫 氏

開催場所

Zoomによるオンライン受講

定員 30名
受講費 55,000円(税込)

★ハイブリッドボンディング、Co-package、SiP、TSVなど最近の半導体パッケージの研究動向と解説

 

半導体パッケージ技術の基礎と

先端半導体パッケージの開発動向

 

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

本講演では、パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。
さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV、ハイブリッドボンディング技術などを例に解説する。
本講演を受講することで、パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。 それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

 

 

習得できる知識

ハイブリッドボンディング、Co-package、SiP、TSVなど最近の半導体パッケージの研究動向と解説について理解が深まる

 

 

担当講師

サクセスインターナショナル(株) 代表取締役社長 池永 和夫 氏

 

 

セミナープログラム(予定)

1.半導体パッケージとは
1.1 パッケージに求められる機能
1.2 パッケージの構造
1.3 パッケージの変遷
1.4 パッケージの種類

 

2.パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
○代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

 

3.パッケージの技術動向と課題
3.1 パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3.2 フリップチップ ボンディング
3.3 WLP(Wafer level Package)
3.4 FOWLP(Fan-Out Waer level Package
3.5 SiP(System in Package)
3.6 TSV(Through Silicon Via)
3.7 ハイブリッドボンディング
3.8 その他(Co-Packaged Optics)など

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/9/19(木)10:30~16:30

 

開催場所

Zoomによるオンライン受講

 

受講料

1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

 

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

 

 

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