半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 (R&D)【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 (R&D)【提携セミナー】

開催日時	【LIVE配信】2025/5/23（金） 13:00～17:00 , 【アーカイブ配信】5/27～6/3　（何度でも受講可能）
担当講師	池永和夫氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費	非会員： 49,500円（本体価格：45,000円）会員： 38,500円（本体価格：35,000円）

半導体パッケージの作製プロセスと

その課題および最新技術動向

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作製の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術、最新の３Dパッケージなどを例に解説する。

◆習得できる知識

様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。また、最新のパッケージ技術の動向を把握することができる。

◆受講対象

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など。

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

◆キーワード

半導体,パッケージ,PKG,,FOWLP,TSV,デバイス,接合,講座,研修,セミナー

担当講師

サクセスインターナショナル（株）　代表取締役　池永和夫　氏

セミナープログラム（予定）

１．半導体パッケージとは
1-1．パッケージに求められる機能
1-2．パッケージ構造と変遷
1-3．パッケージの種類
1-4．実装技術の変遷とパッケージとの関連

２．パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
2-1．バックグラインド工程
2-2．ダイシング工程
2-3．ダイボンディング工程
2-4．ワイヤボンディング工程
2-5．モールド封止工程
2-6．バリ取り・端子めっき工程
2-7．トリム＆フォーミング工程
2-8．マーキング工程
2-9．測定工程
2-10．梱包工程

３．パッケージの技術動向
3-1．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2．フリップチップ　ボンディング
3-3．SiP
3-4．WLP
3-5．FOWLP
3-6．TSV
3-7．最新3Dパッケージ

４．まとめ

【質疑応答】