半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題

≪構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

入門的な知識から最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説
半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、
半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、
様々なパッケージ技術の変遷、要素技術、　パッケージの形状、工程・プロセス等、　
　今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識

セミナー趣旨

半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージを中心に解説し、その解決策を探る。

得られる知識

• パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
• 最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。

受講対象

パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

担当講師

サクセスインターナショナル(株)　代表取締役社長　池永 和夫　氏

元ソニー(株)

セミナープログラム（予定）

1．半導体パッケージの基礎
1－1．半導体パッケージに求められる機能
1－2．パッケージの構造
1－3．パッケージの変遷と種類

2．パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
2－1．バックグラインド工程
2－2．ダイシング工程
2－3．ダイボンド工程
2－4．ワイヤボンド工程
2－5．モールド封止工程
2－6．バリ取り、端子メッキ工程
2－7．トリム＆フォーミング工程
2－8．マーキング工程
2－9．測定工程
2－10．梱包出荷工程

3．パッケージの技術動向
3－1．パッケージの電気特性
3－2．フリップチップボンディング
3－3．System in Package
3－4．Wafer level Package
3－5．FO-Wafer level Package]
3－6．Through Silicon Via
3－7．3次元パッケージ

4．まとめ

質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【ライブ配信】 2025年7月23日（水） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2025年8月7日（木） まで受付（視聴期間：8/7～8/26）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額27,500円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料44,000円( E-Mail案内登録価格 42,020円)

定価：本体40,000円＋税4,000円
E-Mail案内登録価格：本体38,200円＋税3,820円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

配布資料

製本資料（開催日または視聴開始日の、5日前に発送予定）
※ライブ配信受講を開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が、
　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー：アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【ライブ配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。