限界まで進化する半導体微細化の技術動向と新たな情報担体デバイスの展望および材料・技術への波及予測【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 2022/3/29（火）10:30～16:30 |
|---|---|
| 担当講師 | 若林 整 氏 |
| 開催場所 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
| 定員 | - |
| 受講費 | 通常申込：49,500円 E-Mail案内登録価格： 46,970円 |
限界まで進化する半導体微細化の
技術動向と新たな情報担体デバイスの
展望および材料・技術への波及予測 NEW
【アーカイブ配信付き】
【提携セミナー】
主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
限界が近いと言われている半導体微細化の技術や業界動向と、
さらには、この限界問題を見据えた新しいデバイス創出の取り組みについて、
「JSTさきがけ：[情報担体]情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム」にて
研究総括を務める若林先生が講演！
特典
アーカイブ(見逃し)配信付き：
視聴期間：終了翌営業日から7日間［3/30～4/5］予定
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
セミナー趣旨
ロジックLSIやDRAM, NAND Flashなどへの応用に向けた先端LSI向けデバイス技術について、デバイス動作の基礎から、限界まで進化する半導体微細化の技術動向と、さらに、新たな情報担体デバイスの展望および材料・技術への波及予測について紹介する。
受講対象
- 半導体製造装置や関連部品・材料の研究・開発・技術者及び技術企画担当者など
- 革新的な次世代の情報デバイスに使用される材料や技術に関心のある技術者・技術企画者・経営者など
担当講師
東京工業大学 工学院 電気電子系 博士(工学) 教授 若林 整 氏
東京工業大学大学院修士課程修了、NEC（株）、ソニー（株）を経て、東京工業大学工学院電気電子系教授。地球インクルーシブセンシング研究機構機構長兼務。
・IEEE, EDS BoG Members-at-Large
・日本MOT学会・理事
・JSTさきがけ「情報担体」研究総括
セミナープログラム（予定）
１．業界動向
２．デバイス動作の基礎
３．限界まで進化する半導体微細化の技術動向
４．新たな情報担体デバイスの展望および材料・技術への波及予測
□質疑応答□
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2022/3/29（火）10:30～16:30
開催場所
Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)
受講料
一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)
【テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料 35,200円 ( E-Mail案内登録価格 33,440円 )
定価：本体32,000円＋税3,200円
E-Mail案内登録価格：本体30,400円＋税3,040円
※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料
・PDFテキスト(印刷可・編集不可)
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
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