初心者のための半導体製造入門《前工程・後工程をやさしく解説》【提携セミナー】

半導体パッケージ技術基礎開発動向

初心者のための半導体製造入門《前工程・後工程をやさしく解説》【提携セミナー】

開催日時 【LIVE配信】2025/6/27(金) 10:30~16:30 , 【アーカイブ配信】6/30~7/11(何度でも受講可能)
担当講師

駒形 信幸 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)

 

初心者のための半導体製造入門

《前工程・後工程をやさしく解説》

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

初心者のための半導体入門セミナーを開催します。スマートフォンや家電製品、自動車用半導体など、私たちの生活に欠かせない半導体。その中心的な材料「シリコン」について、基礎知識から製造工程までを丁寧に解説します。シリコンが選ばれる理由、原料の珪石からウェハができるまでの工程、半導体ウェハがどのように製品になるかを、写真や動画、演習問題を使って分かりやすく解説します。

 

◆習得できる知識

1) 半導体とは何かが身近な例でわかる
2) シリコンが選ばれる理由がやさしく理解できる
3) 半導体がどのように作られているか、基本がわかる
4) 半導体の製造工程(前工程・後工程)の流れがイメージできる
5) 半導体でよく使われる用語を簡単に覚えられる
6) 身の回りにある半導体製品に関心を持てるようになる
7) 半導体に関するニュースや話題が理解しやすくなる

 

◆受講対象

1)半導体業界について興味がある方
2)半導体関連企業に新しく入社された方
3)シリコンなど半導体材料の基本を知りたい方
4)技術系ではないが、仕事で半導体用語を理解したい方
5)半導体製造の流れを簡単に知りたい学生の方
6)半導体関連ニュースを理解したい一般の方

 

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

 

◆キーワード

半導体デバイス,前工程,後工程,シリコン,半導体プロセス,セミナー,研修,講演

 

担当講師

駒形技術士事務所 研究開発部 所長 駒形 信幸 氏

 

【略歴】
・日本技術士会正員
・応用物理学会正員
(フォト二クス分科会、応用電子物性分科会、薄膜・表面物理分科会、
結晶工学分科会、超電導分科会、有機分子・バイオエレクトロニクス分科会、
プラズマエレクトロニクス分科会、シリコンテクノロジー分科会、
先進パワー半導体分科会所属)
・電子情報通信学会正員
(基礎・境界ソサイエティ、通信ソサイエティ、エレクトロニクスソサエティ、
情報システムソサイエティ、ヒューマンコミュニケーショングループ所属)

 

セミナープログラム(予定)

はじめに
1.    半導体とは何か?
2.    身近な半導体製品
3.    セミナーの流れ

 

第1章 シリコンの基本
1.    シリコンとは?
2.    半導体材料の種類
3.    シリコンと化合物半導体の違い
4.    シリコン資源の豊富さ

 

第2章 シリコンウェハ製造プロセス
1.    シリコン原料の珪石とは?
2.    珪石から金属シリコンの製造
3.    高純度多結晶シリコンの作り方(シーメンス法)
4.    単結晶シリコンとは何か?
5.    単結晶製造
6.    円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
7.    スライシング
8.    ベベリング(面取り)、ラッピングとポリッシング
9.    エピタキシャル成長
10.    SOIウェハとは?
11.    シリコンウェハの市場規模と日本のシェア

 

第3章 半導体の基礎物理
1.    シリコンの結晶構造
2.    真性半導体の性質
3.    N型半導体とは?
4.    P型半導体とは?
5.    ドーピングの基本概念
6.    半導体と周期律表の関係
7.    まとめ(ポイント整理)
8.    演習問題(○×クイズ)
9.    演習問題の解説と補足説明

 

第4章 半導体製造の前工程
1.    半導体前工程の全体フロー
2.    フォトリソグラフィー
3.    フォトレジスト工程の流れ
4.    酸化・拡散工程
5.    イオン注入工程の基礎
6.    CVD工程
7.    スパッタ工程
8.    ドライエッチング工程
9.    CMP(平坦化技術)工程
10.    ウェハ状態での電気検査
11.演習問題(○×クイズ)
12.演習問題の解説と補足説明

 

第5章 半導体製造の後工程
1.    後工程(組立工程)とは?
2.    バックグラインド(薄くする作業)
3.    ダイシング工程(切り分け)
4.    ダイボンド工程(接着する工程)
5.    ワイヤボンド工程(配線接続)
6.    モールド成型(保護)
7.    マーキング工程(表示印字)
8.    ファイナルテスト(最終検査)
9.    パッケージの種類(QFP, BGA)

 

第6章 世界の中の日本製半導体製造装置と材料

 

おわりに
1.    質疑応答と今後の学習アドバイス

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2025/6/27(金) 10:30~16:30

【アーカイブ配信】6/30~7/11(何度でも受講可能)

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から

★1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。

 

※LIVE配信とアーカイブ配信(見逃し配信)両方の視聴を希望される場合
 会員価格で1名につき55,000円(税込)、2名同時申込で66,000円(税込)になります。
 メッセージ欄に「LIVEとアーカイブ両方視聴」と明記してください。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

※R&D支援センターの会員登録とは?
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 資料付(PDFデータでの配布)
    ※紙媒体での配布はございません。
     ※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】、【LIVEとアーカイブ両方視聴】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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