国内外の包装技術開発の最近事例と日本の包装が進む方向と開発に必要な視点【提携セミナー】

　　セミナー　　技術分野共通　　国内外の包装技術開発の最近事例と日本の包装が進む方向と開発に必要な視点【提携セミナー】

開催日時	【LIVE配信】2025/9/11（木） 12:30～16:30 , 【アーカイブ配信】9/16～9/26　（何度でも受講可能）
担当講師	住本充弘氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費	非会員： 49,500円（本体価格：45,000円）会員： 46,200円（本体価格：42,000円）

PPWRの適応開始を見据えて、今後EU向けの包装製品の出荷や

国内向けの包装仕様をどのように対応するべきか？事例をもとに解説！

国内外の包装技術開発の最近事例と

日本の包装が進む方向と開発に必要な視点

《EUのPPWRのポイント/PCR使用事例/再生再利用の課題/先端技術の利用など 》

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

EUの包装及び包装廃棄物規則、PPWRは2026年8月12日より適用開始となり、2030年より義務化となる。interpack 2026が開催され対応の包装が出展されるが、もはや循環型パッケージ、特に循環型プラスチック利用は当たり前となった。日本も法律を改訂し、プラスチック加工企業は再生プラスチックの年間の使用量目標とその実績報告を義務化する方向で動いている。メカニカルリサイクルとケミカルリサイクルが再生技術として利用できるが、日本の場合、EU向けの包装製品の出荷と国内向けの包装仕様をどのように対応するかの判断が求められる。国内外の具体的な事例を参考にこれからの包装の在り方を考える。

◆キーワード

包装,材料,フィルム,海外,モノマテリアル,リサイクル,講演,Web,LIVE,セミナー

担当講師

住本技術士事務所　所長　技術士（経営工学）　住本充弘　氏

《ご専門》
パッケージの開発、パッケージ加工技術を利用した産業部材の開発、
《ご略歴》
1967年3月　東北大学　理学部　化学科卒業
1967年4月　大日本印刷(株)入社　各種パッケージ開発及びシステム開発、バリアフリー、
ユニバーサルデザイン（user-friendly, accessible design package）、
RFID ,環境対応パッケージ等
2004年1月　大日本印刷(株)定年退社
2004年1月から現在　国内外でパッケージングのコンサルタント活動。
《ご活動》
・包装学会
・（公社）日本技術士会　会員　技術士包装物流会理事
・日本包装コンサルタント協会　理事
・日本包装管理士会
・海外との情報交換

セミナープログラム（予定）

はじめに
１．EUのPPWRのポイント
1.1 全てのパッケージはrecyclable
1.2 日本からの包装製品の輸出は適合宣言書が必要
1.3 包装仕様の70％、80％以上がrecyclable材料
1.4 今後の予定

２．海外のPCR使用の事例
2.1 軟包装
2.2 成形容器

３．紙仕様の事例
3.1 バリア性コート
3.2 パルプ成形事例

４．プラスチックの再生再利用の課題
－最新のリサクル技術の説明、特にケミカルリサイクルは技術進歩も早く理解が必要。
4.1 ケミカルリサイクルの種類
１）熱分解タイプ
２）ガス化タイプ
３）超臨界タイプ
４）電磁波タイプ
５）酵素利用他の技術
4.2 マスバランス方式の利用
英国は認可、EUの産業界も賛同
4.3 メカニカルリサイクル向けの脱インキ及び脱臭対応

５．使用済み包材の回収及び選別の課題
－プラスチック及び紙素材のラミネート品への対応をどのようにするか
5.1 国内外の回収・選別システムの事例
5.2 回収及び選別技術の実証実験
5.3 アップサイクリングに向けての脱インク及び剥離技術

6．求められる包装の機能の変化
6.1 Smart Package/Connected Package
6.2 センサー機能と鮮度保持
6.3 包装製品の市場追跡性及び偽造防止

７．これからのバリア化技術
7.1 OPPや延伸HDPEフィルムへの
蒸着技術による水蒸気及び酸素バリア性の向上事例
7.2 多層コーティングやOＰによるバリア化

８．新しいフィルム及び先端技術の利用
8.1 新しい素材、コンポスタブル、バリア性の向上
8.2 AI、IoT、ロボット、リモートコントロールなどの事例紹介

９．世界の最新のパッケージ紹介
WPO受賞事例、interpack 2026の動き他を紹介

10．包装材料の供給体制
小ロット、短納期対応の確立、デジタル印刷及び新しいラメネート加工技術の
説明と海外の小ロット印刷の展開事例

11．今後の方向性
今後の日本の包装に必要な課題について考察する。

おわりに

　　　　　　　【質疑応答】