★本セミナーでは、データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷から光トランシーバの構成と

高密度電気・光実装技術、Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について解説します！

光トランシーバの最新動向と各種実装形態の展望

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

データセンタのトラフィックの急増に対応するため、光トランシーバの重要性が増しています。さらなる高速・大容量化に対応するには、データ伝送速度の高速化だけでなく、光トランシーバの小型化・高密度化も重要になっています。特に近年は、Co-Packaged Opticsと呼ばれるスイッチIC近傍に配置可能な小型光トランシーバの研究開発が注目を浴びています。

本セミナーでは、データセンタ内の高速データ伝送の現状および課題、超小型光トランシーバの構成と変遷について説明します。また、Co-Packaged Opticsに必要とされる高密度電気・光実装技術、特に高密度電気実装技術とGI型円形ポリマー光導波路を用いた小型・高効率な光結合技術を紹介します。これにより、小型・高密度光トランシーバの研究開発に必要な知識を養うことができ、若手・中堅の研究者・エンジニアの方の一助になることでしょう。

◆習得できる知識

• データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷について理解できる
• 光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術について理解できる
• Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について理解できる

◆受講対象

• 光トランシーバや高速電気伝送技術の研究開発に携わって1～5年目の若手技術者（新人～中堅）の方

◆必要な前提知識

• 特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

◆キーワード

光インターコネクト、光トランシーバ、Co-Packaged、光結合技術、セミナー、講演

担当講師

（株）日立製作所 研究開発グループ エッジコンピューティング研究部
研究員 博士（工学）高武 直弘 氏

＜ご専門＞
光・電気実装、光結合、高周波電磁界解析

セミナープログラム（予定）

１．はじめに
1-1．データセンタ内の高速データ伝送と光インターコネクトの必要性
1-2．光インターコネクト向け光トランシーバの適用形態の変化
1-3．Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装に対する要求
1-4．小型光トランシーバの設計ポイントと従来技術の課題

２．狭幅絶縁層を有するグランド電極構造による高密度・低クロストーク実装技術
2-1．高密度実装時のクロストーク発生要因と狭幅絶縁層を有するグランド電極構造
2-2．等価回路モデルとクロストーク解析
2-3．提案構造の放熱特性への影響
2-4．光トランシーバの試作と光リンク特性評価

３．90º曲げGI型ポリマー導波路を用いた小型・高効率光結合技術
3-1．ポリマー導波路を用いた光結合の重要性とMosquito法
3-2．90º曲げGI型導波路の構造最適化
3-3．ポリマー導波路の試作と挿入損失測定
3-4．光リンク特性評価

４．おわりに

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/9/11（水）09:30～12:30
【アーカイブ配信】9/12（木）～9/19（木）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

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