《AI時代に求められる》積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料・技術動向【提携セミナー】

《AI時代に求められる》積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料・技術動向【提携セミナー】

開催日時 【Live配信】2026/6/9(火)13:00~16:00 , 【アーカイブ】2026/6/18まで受付(視聴期間:6/18~6/28まで)
担当講師

山本 孝 氏

開催場所

Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信

定員 30名
受講費 49,500円(消費税込・資料付き)

★ AI時代に対応するMLCCの小型・大容量・高信頼設計と材料技術・市場動向を詳解!

 

《AI時代に求められる》

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料・技術動向

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

昨今【AI】の言葉を聞かない日は無い。【AI】は生成【AI】になり,画像生成AI, 音声・動画生成AI, そしてPhysical AI(ロボットに搭載される)へと進んでいる。5G(通信)は様々な業界で利用されている。その次の技術である【6G】は生成【AI】と更に一体化しサイバー空間と現実世界 (フィジカル空間) との融合を目指している。自動運転はADAS(人が主体)のレベル1からレベル2,そしてAD(システムが主体)のレベル3からレベル4,レベル5へと進もうとしている。

 

自動運転【レベル4~5】実現には,電気自動車・ハイブリッド車【EV・HV】の台頭で,大電力と電子制御装置(ECU: Electronic Control Unit)の高温環境といった特有の要求が起こってきている。【AI・6G・EV・HV】の融合時代の到来である。受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ-(MLCC)は【AI・6G・EV・HV】に対応すべく小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に, Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・高性能・省電力・高信頼化が急速に進んだ。2024年7月, 生成人工知能【AI】サーバー向けの半導体チップ搭載に1608タイプ (1.6×0.8mm)の100μFの大容量MLCCの量産が発表された。

 

当講座では ” AI時代に求められる積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料・技術動向” を中心に幅広く,且つ詳細に解説を行う。

 

習得できる知識

  • AIサーバー用大規模MLCCはなぜ必要なのか
  • 積層セラミックスコンデンサ-(MLCC)材料の基礎から応用
  • 原料からMLCC積層体まで
  • 内部電極/外部電極の進化
  • MLCCの高積層・高容量の技術
  • MLCCの信頼性技術

 

担当講師

防衛大学校 名誉教授 工学博士 山本 孝 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.AIと生成AIの違いは,画像生成AI,音声・動画生成AI, Physical AI

 

2.AIサーバー用大容量MLCCの必要性

 

3.自動運転レベルの違い,レベル1~2,レベル3~4~5

 

4.Vehicle to X (V2X):自動車と自動車,自動車とインフラ,自動車と歩行者,自動車とネットワーク

 

5.車載用セラミックスコンデンサ

 

6.民生用/車載用MLCCサイズの変遷/MLCCの温度特性:車載用/生成AI

 

7.コンデンサのDC電圧依存性(Class1vsClass2)MLCCの温度特性/DC特性/温度上昇)

 

8.AIサーバー時代の電圧規格の拡大(X7R,X7S,X7T)

 

9.スマートホンに搭載される電子部品の個数/自動車に搭載されるMLCCの個数の変遷

 

10.ムーアの法則は生きているか,そろそろ飽和?ロジック半導体の微細化,ムーアの法則は生きている

 

11.MLCCの世界ランキングと市場,MLCC事情,MLCCの世界ランキング

 

12.Ni-MLCCの商用化で IEEE Milestone賞を受賞

 

13.MLCCをLCR等価回路で考えると,低ESLコンデンサの利用,Lキャンセルトランス,ノイズ対策,近傍アンテナ間のノイズ対策,何故ノイズが消える

 

14.MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史

 

15.AIサイバー用100μF実現の為に, MLCCの小型化,容量密度の進化,誘電体層薄層化の進化

 

16.MLCCの進展方向,小型化,大容量,高信頼性,自動車用コンデンサの要求性能

 

17.Ni-MLCCの製造プロセス,グリーンシートの技術動向

 

18.高信頼性MLCCに必要なこと,微小粒径,コア・シェル構造の利点

 

19.BaTiO3の誘電率のサイズ効果/小型・大容量化の課題,コアシェル構造の効用

 

20.固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム

 

21.水蒸気固相反応法,水を介してBaTiO3の低温反応/水で加速する室温固相反応(BaTiO3)/ Cold sintering は実用化

 

22.粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質

 

23.RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成

 

24.分級,MLCCの内電Ni粒子に最も重要な技術/Niナノ粒子の作り方(分級の役割)

 

25.MLCCでもう一つ重要な要素,内部電極と外部電極

 

26.高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子

 

27.供材の効果(Ni電極と誘電体の線膨張係数差を如何に少なくする)

 

28.2段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上

 

29.Ni内部電極の成形メカニズム(膜断面の観察,Ni内部電極の連続性(カバーレッジ)向上のメカニズム

 

30.熱プラズマNi微粒子の合成,粒度分布,表面不活性,

 

31.Ni電極への添加効果(Ni-Cr, Ni-Sn), Ni-Sn内電MLCCの特性,Ni-Sn内電MLCCの特性,Ni-In内電MLCCの特性

 

32.積層セラミックスコンデンサ(MLCC)の信頼性/BaTiO3の絶縁性

 

33.絶縁破壊と絶縁劣化/BaTiO3の絶縁性を上げるための添加物の役割

 

34.置換サイトの基本は絶縁性,BaTiO3のどのサイトに入る, 置換サイトの同定法

 

35.MLCCの絶縁劣化メカニズム/絶縁抵抗:時間,HALT結果

 

36.コア・シェル構造の絶縁抵抗依存性/Cu, Sn固溶Ni-MLCCの絶縁抵抗時間変化

 

37.誘電体の導電メカニズムの分類/薄膜,MLCCのリ―ク電流依存性

 

38.ショットキー電流とプールフランケル電流/Cu-MLCCとNi-MLCCの特性の違い

 

39.劣化時のリーク電流の変化について/酸素欠陥評価法:熱刺激電流,ラマン法

 

40.交流インピーダンス,等価回路法による評価,MLCC, SOFCに適用

 

41.酸素欠陥(熱刺激電流)による酸素欠陥の評価

 

42.酸素欠陥(ラマン法)による酸素欠陥の評価

 

43.セラミック/内部電極界面,粒内,粒界を流れる電流,JE特性による分類

 

44.まとめ

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】2026/6/9(火)13:00~16:00

【アーカイブ】2026/6/18まで受付(視聴期間:6/18~6/28まで)

 

開催場所

Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信

 

受講料

1名につき49,500円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき44,000円(税込)〕

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

 

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