積層セラミックコンデンサ（MLCC）の小型化、

薄層多層化と最先端開発動向

《厳しい信頼性を要求される車載用途・5G基地局などについても詳解》

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

積層セラミックコンデンサ(MLCC)に関して、その電気的性質と用途だけでなく製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況等、幅広く網羅し、特にMLCCで最も重要な信頼性に関しては実践的な側面だけでなく科学的な側面からも構造設計と材料技術を詳しく解説する。車載用途や5G基地局のように厳しい信頼性が要求される用途についても解説する。更に今後の動向についても考察する。

◆　習得できる知識

• 積層セラミックコンデンサの性質、原理、応用の基礎
• 最先端の材料技術
• 最先端のプロセス技術

担当講師

昭栄化学工業（株）　取締役　工学博士

野村　武史　氏

セミナープログラム（予定）

１．はじめに

２．積層セラミックコンデンサの歴史

３．コンデンサの特性と用途
3-1.コンデンサの性質と種類
3-1-1.コンデンサの性質
3-1-2.コンデンサの種類
3-1-3.セラミックコンデンサの規格
3-2.コンデンサの用途
3-2-1.デカップリング用
3-2-2.平滑用
3-2-3.カップリングコンデンサ

４．積層セラミックコンデンサの製造方法と小型大容量化
4-1.製造方法
4-2.誘電体層の薄層化
4-3.内部電極の薄層化
4-4.薄層化、多層化と残留応力

５．信頼性と構造欠陥対策
5-1.構造欠陥の分類
5-2.製造プロセスと構造欠陥
5-3.環境条件と構造欠陥
5-4.高信頼性構造設計

６．誘電体材料技術
6-1.絶縁抵抗の寿命現象
6-2.静電容量エージング現象
6-3.低周波の誘電緩和現象
6-4.高温用材料
6-5.中高耐圧化

７．超薄層化と誘電体材料
7-1.チタン酸バリウムのサイズ効果と内部応力
7-2.残留応力
7-3.外部応力
7-4.高誘電率化

８．今後の技術開発動向
8-1.誘電体材料開発動向
8-2.MLCCの技術開発動向

９．おわりに

スケジュール

昼食の休憩時間12：00～12：45を予定しております。
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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