★最先端リソグラフィ技術の開発状況とレジスト材料への要求を探る
注目される「メタルレジスト」「メタルドライレジスト」ついても詳解！

EUVを中心としたリソグラフィ技術の

最新動向とレジスト材料への要求特性

－メタルレジスト、メタルドライレジスト－

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

メモリー、マイクロプロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。微細加工を支えるリソグラフィ技術は現在先端の量産工程でダブル/マルチパターニング、EUVが用いられている。レジスト材料はこのようなリソグラフィ技術の変革に対応して進展し続けている。

本講演では、最新のロードマップを紹介した後、リソグラフィの最先端技術、開発動向、レジスト材料への要求特性について解説する。この中でEUVリソグラフィ、EUVレジストについての詳細を述べる。注目されているEUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセスについて詳しく解説する。さらにリソグラフィ技術の今後の展望、レジスト材料の市場動向についてまとめる。

習得できる知識

• リソグラフィの最先端技術と開発動向
• レジスト材料の最先端技術と要求特性
• EUVリソグラフィの課題・対策
• EUVレジストの要求特性と課題・対策
• レジスト材料のビジネス動向

担当講師

大阪大学　産業科学研究所　招聘教授　工学博士　遠藤 政孝 氏

セミナープログラム（予定）

１．ロードマップ

1.1 リソグラフィ技術、レジスト材料への要求特性

1.2微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢

1.3最先端デバイスの動向

２．リソグラフィ技術の最新動向とレジスト材料への要求特性

2.1 ArF液浸リソグラフィ/レジスト

2.2ハードマスクプロセス

2.3ダブル/マルチパターニング

2.3.1リソ－エッチ（LE）プロセス

2.2.2セルフアラインド（SA）プロセス

2.4自己組織化（DSA）リソグラフィ

2.4.1グラフォエピタキシー

2.4.2ケミカルエピタキシー

2.5ナノインプリントリソグラフィ

2.6 EUVリソグラフィ

2.6.1 EUVリソグラフィの現状と課題・対策

2.6.2 EUVリソグラフィのトピックスと開発動向

2.6.3 EUVレジストの要求特性と設計指針

2.6.4 EUVレジストの課題・対策

2.6.5 EUVレジストの開発動向

2.6.6 EUVメタルレジストの特徴

2.6.7 EUVメタルレジストの開発動向と性能

2.6.8 EUVメタルドライレジストプロセスの特徴・性能と開発動向

３．リソグラフィ技術の今後の展望

４．レジスト材料の市場動向

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/6/21（金）10:30~16:30

アーカイブ（録画）配信：7/2～7/12（2024年7月2日まで受付）

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき55,000円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

• Live配信セミナーの接続確認・受講手順は こちら をご確認ください。
• お申込み・お支払い方法に関するご案内はこちら をご確認ください。

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。