ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 2024/5/15（水）10:30~16:30 |
|---|---|
| 担当講師 | 宮田 剣 氏 |
| 開催場所 | Zoomによるオンライン受講 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 55,000円(税込) |
★ シール条件設定、シール材料設計からシール性評価まで！
ヒートシールの
くっつくメカニズムと不具合対策、品質評価
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。 ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。 しかし、その基礎原理は単純ではありません。 はじめに、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。 その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。
習得できる知識
- 加熱接合のメカニズムがわかる
- 接合強度の制御と不具合の回避法がわかる
- 接合の評価ができるようになる
- ヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計がわかる
担当講師
山形大学 大学院有機材料システム研究科 准教授 博士(工学) 宮田 剣 氏
セミナープログラム（予定）
１．高分子材料の基礎
1-1 ヒートシールする高分子材料とは
1-2 ガラス転移
1-3 結晶化
1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度
1-5 ヒートシールされる高分子
1-6 ヒートシールできない高分子
1-7 ポリエチレン（PE）
1-8 ポリプロピレン（PP）
1-9 PEとPPのまとめ
２．接合のメカニズムと強度制御
2-1 接合のメカニズム
2-2 接合強度の制御と不具合の回避
2-3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム
３．加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
3-1 加熱接合の基本とメカニズム
3-2 フィルムの外部加熱接合法
3-3 マクロスケールの接合機構
3-4 高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構
3-5 加熱接合のスケール別要因
４．ヒートシールできない高分子のヒートシール
4-1 ヒートシールできない高分子とは
4-2 なぜヒートシールできないのか
4-3 ヒートシールを可能とする因子
５．フィルムのヒートシールプロセス解析
5-1 ヒートシール面の温度測定
5-2 ヒートシール面の温度プロフィール
5-3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化
６．ヒートシール材料（シーラント）設計
6-1 包装用フィルムの積層構造
6-2 ヒートシールプロセスと結晶化
6-3 シーラントの材料設計
７．ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）
7-1 ヒートシール強度を支配する要因
7-2 耐圧縮性の評価
7-3 耐破裂性の評価
7-4 耐落袋性の評価
7-5 耐ピンホール性の評価
7-6 破損の実例と対策
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2024/5/15（水）10:30~16:30
開催場所
Zoomによるオンライン受講
受講料
1名につき 55,000円(消費税込､資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕
備考
‐
お申し込み方法
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