副資材を利用した高分子材料の設計技術【提携セミナー】

機能性高分子の材料設計技術

副資材を利用した高分子材料の設計技術【提携セミナー】

開催日時 【LIVE配信】2026/4/10 (金) 11:00∼16:00 , 【アーカイブ(録画)配信】2026/4/21まで申込み受付(視聴期間:4/21~5/1)
担当講師

山口 政之 氏

開催場所

Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信

定員 30名
受講費 1名につき 55 ,000円(消費税込、資料付)

★ 添加剤、フィラー、異種高分子など、、、

所望のポリマー物性を得るための “副資材”の選び方、使い方のコツをわかりやすく伝授します!

 

副資材を利用した高分子材料の設計技術

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

ポリマー材料の設計には、主となる高分子化合物の化学構造だけではなく、一緒に添加する副資材が重要な役割を果たします。料理におけるスパイスと同様、副資材の添加量は少なくても高分子物質の性能を著しく高め、さらには新しい機能を付与することも可能になります。このセミナーでは、異種物質を添加する際の基本的な考え方と、それに基づく材料設計指針を具体例と共に示します。材料開発を行っている方、加工・コンパウンド業務に携わっている方、マテリアル・リサイクルや複合材料の設計に興味をお持ちの方などにも役立つ話を行う予定です。

 

習得できる知識

  • ブレンド、アロイ、コンポジットの基礎知識
  • 副資材の種類、最新技術
  • 機能材料・高性能材料の設計指針
  • 実成形加工への応用

 

担当講師

北陸先端科学技術大学院大学 先端科学技術研究科 教授 兼 カーボンニュートラル研究センター センター長 博士(工学) 山口 政之 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.はじめに
1.1 アロイ、ブレンド、コンポジットとは?
1.2 相溶と相容は何が違う?

 

2.ポリマーブレンド・アロイの基礎
2.1 相溶性の基礎 ~低分子化合物は相溶しやすい~
2.2 相溶性の予測 ~溶解度パラメータとは?~
2.3 界面張力と界面厚み ~異種高分子間の界面張力測定例~
2.4 成形加工時の相溶性変化 ~温度・流動場・圧力依存性~
2.5 相容化剤の役割 ~作用機構とポリマーアロイの設計~
2.6 流動場における相分離構造の変化 ~成形加工を利用した構造制御~
2.7 異種非極性高分子の相溶性 ~ポリオレフィンの混和性~
2.8 三成分系ブレンドの相構造

 

3.ポリマーコンポジットの基礎
3.1 コンポジットの弾性率 ~高剛性化とその予測~
3.2 コンポジットの流動特性 ~フィラ形状の影響は~
3.3 コンポジットの結晶化 ~フィラによる結晶化促進~
3.4 混合の基礎 ~分配混合と分散混合~
3.5 二軸押出機の役割  ~分散性能を高めるためのスクリュー構成~

 

4.添加剤による高性能化と機能性付与
4.1 可塑化と逆過疎化 ~機能付与、可塑剤濃度の傾斜構造~
4.2 配向相関の利用 ~低分子の配向を利用した機能付与~
4.3 相間移動の利用 ~異種ポリマー間を移動する低分子~
4.4 結晶核剤の利用 ~高剛性化, 高透明化, 結晶化遅延~

 

5.異種高分子による高性能化と機能性付与
5.1 耐衝撃性の改質 ~ゴムブレンドによる破壊靭性の向上~
5.2 成形加工助剤 ~表面荒れの抑制~
5.3 低分子量成分の表面局在化 ~表面改質の最新手法~
5.4 流動性の向上 ~可塑剤を使わずに流動長を高める方法~
5.5 永久帯電防止、親水化

 

6.固体粒子添加による高性能化と機能性付与
6.1 機能材料の設計指針   ~電気・熱伝導性、ガスバリア性の付与~
6.2 耐熱性の向上 ~熱変形温度はどれくらい高くなるのか~
6.3 柔軟繊維複合系 ~成形加工性の改質・難燃性の付与~
6.4 カーボン系粒子による構造制御 ~高性能化の考え方~
6.5 タルク添加による構造変化 ~結晶状態の変化を予測する~
6.6 その他の無機粒子

 

7.ナノコンポジットによる機能材料の設計
7.1 ブラウン運動の利用 ~ナノ粒子の特徴~
7.2 ナノ粒子の偏在 ~相分離ブレンド中の粒子~
7.3 相間移動の利用 ~異種ポリマー間を移動するナノ粒子~

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2026/4/10 (金) 11:00∼16:00

【アーカイブ(録画)配信】2026/4/21まで申込み受付(視聴期間:4/21~5/1)

 

開催場所

Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信

 

受講料

1名につき55,000円(消費税込・資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

備考

資料は事前にPDFデータを配布いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

 

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