5G/6Gに対応するFPC開発の応用例とその技術課題【提携セミナー】

Communication and device technology for 5G and 6G

5G/6Gに対応するFPC開発の応用例とその技術課題【提携セミナー】

開催日時 未定
担当講師

松本 博文 氏

開催場所 未定
定員 -
受講費 未定

ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、

6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解

 

 

5G/6Gに対応する

FPC開発の応用例とその技術課題

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

現在、5G商用サービスが始動し、スマホも5G対応機種が22年には全体の半分以上を占有する予測があるほど今後5G対応機器(車載含む)の急拡大が予測されている。現在は周波数帯としては「サブ6」主導だが数年以内には「ミリ波」対応も本格化するため、5G機器に採用されるFPCは高周波対応や放熱対応が要求される。更に10年以内に実現する6G対応機器では、「テラ波」対応のため光送受信モジュールで新しいFPCデザイン(光FPC、光導波路混載FPCなど)も導入される模様。

本講演では、これらのFPCに求められる技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

 

担当講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社 代表取締役社長 工学博士

松本 博文 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
1-1. 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
1-2. 5Gスマホ最新動向とFPC技術
1-2-1.21年、22年モデルでの新機能とFPC
1-2-2. 半導体動向とFPC実装技術影響
1-2-2-1. ファウンドリー動向と中国5Gスマホ影響
1-2-2-2. 5Gスマホで「SiP+FPC」が主採用

 

2.高周波対応FPC技術開発動向
2-1. 高周波対応FPCサブストレート分類(構造別)
2-2. LCPによる高周波対応(BSハイブリッド構造)
2-3. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
2-4. その他の高周波対応材料適用開発動向
2-4-1.PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発

 

3.高放熱対応FPC技術開発
3-1. 5Gスマホ高放熱対応FPC(SoC、AiP放熱対応)
3-2. 高放熱対応FPC(MBFC:メタルベースFPC)デザインとその特性

 

4.高周波対応電磁シールドFPC技術動向
4-1. 5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
4-2. 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
4-3. FPC電磁シールドデザイン種類
4-4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術

 

5.6Gに対応する光送信モジュールのFPC応用
5-1. 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
5-2. 高速FPCを活用する光モジュール構造
5-3. 光FPCと光混載FPC技術とは?
5-3-1. 6G伝送用光混載FPC開発課題

 

6.車載FPC開発動向
6-1. 5G/IoT対応車載用FPC事例
6-2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例

 

7.5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
7-1. Eテキスタイルウェアラブル技術
7-1-1. 防水性、防滴性、ロバスト性への要求
7-2. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
7-3. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
7-3-1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ

 

8.まとめ

 

<質疑応答>

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

 

開催場所

未定

 

 

受講料

未定

 

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引

 

 

配布資料

配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。

お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。

お申込みは4営業日前までを推奨します。

それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

 

備考

当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)

本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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