電気・電子機器の放熱設計、熱対策技術【提携セミナー】
| 開催日時 | 未定 |
|---|---|
| 担当講師 | 柴田 博一 氏 |
| 開催場所 | 未定 |
| 定員 | 未定 |
| 受講費 | 未定 |
★ ヒートシンク、ＴＩＭ、ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、放熱デバイスの特性と
使用時のポイントを詳解！
電気・電子機器の
放熱設計、熱対策技術
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
- 電気・電子機器における放熱設計の現状と課題
- 熱設計に必要な基礎知識と実務への展開
- 各種放熱デバイスの基本特性と製品での使われ方
- 正確な温度測定はどのようにすべきか
習得できる知識
- 熱設計の専門家や放熱デバイスメーカーのエンジニアと議論ができるようになるための基礎知識を短期間に習得できることを目標とします
担当講師
(株)ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 氏
セミナープログラム（予定）
1.電気・電子機器における放熱設計の現状と課題
1.1 最近の携帯端末で使用される放熱デバイスのトレンド
1.2 熱設計から見たP Cの進化
1.3 データセンターにおける冷却方法
2.熱設計に必要な基礎知識と実務への展開
2.1 熱伝導
2.2 熱伝達
2.3 輻射
2.4 熱抵抗
3.各種放熱デバイスの基本特性と製品での使われ方
3.1 ヒートシンク
3.2 TIM（サーマルインターフェイスマテリアル）
3.3 グラファイトシート
3.4 ヒートパイプ
3.5 ベーパーチャンバー
3.6 ファン
4.正確な温度測定はどのようにすべきか
4.1 どこの温度を測定するのか
4.2 熱電対
4.3 サーモビューワー
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
未定
開催場所
未定
受講料
未定
備考
資料は事前に紙で郵送いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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