防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる

部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明します！

電子機器における防水設計の基礎と設計手法

（初級）

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

2/7（水）
防水設計（中級）はこちら
2/6（火）～7（水）
防水設計（2日間）はセット申込割引がございます。詳しくはこちら

◆セミナー趣旨

スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。

防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。

防水機器の開発、設計におかれましてはカット＆トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか？ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので工程改善の一助として頂ければ幸いです。

◆習得できる知識

防水設計の基礎知識や防水手法基礎を習得できる。

◆受講対象

• 手設計者、構造設計始める設計者
• 防水について学び直したい設計者

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。

◆キーワード

防水,設計,防水規格,防水試験,放熱,開発,評価,プロセス,セミナー,講演,研修

担当講師

神上コーポレーション 株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏

セミナープログラム（予定）

１． 会社紹介

２． 電子機器と防水規格
2-1. 電子機器と防水性
2-2. 防水規格（防塵規格）とは

３． 防水設計のポイント
3-1. 防水機能付加方法の分類
3-2. 製品コストコントロール
3-3. デザイン制約
3-4. 筐体剛性の課題
3-5. 密閉筐体による放熱特性の低下

４． 部品別の防水設計
4-1(1). ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4-1(2)．Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4-1(3). 各部両面テープによる防水設計
4-1(4). ネジの防水設計

防水による各部の設計差分
4-2(1). 表示部・操作部の防水設計
4-2(2). 音響部の防水設計
4-2(3). コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-2(4). 基板防水
4-2(5). 防水筐体の放熱設計

５． 防水機能の評価
5-1. 防水試験、評価の進め方
5-2. 原因解明と対策実施

６． 防水機器の開発プロセス
6-1. 開発・設計手法（CAE活用など）
6-2. 設計基準の策定

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年02月06日（火） 13:00～16:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
  49,500円（1名当たり 24,750円）（税込）です。

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• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
  無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

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