エレクトロニクス実装における表面・界面設計

―接合から分離まで―

≪ミリメートルの表面・界面設計の重要性、

接合性を支配する表面・界面の基礎と評価、非真空・低温接合プロセス、

グリーンプロセスを見据えた分離技術、先端半導体への展開など≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ

実装技術の変遷・トレンド、異種材料化の進展とシームレスな接合への要求、ナノ～ミリメートルにわたる表面・界面設計の重要性と物理・化学的メカニズム、表面・界面状態を把握するための構造解析、高真空から非真空・低温プロセスへの展開、接合と同時に機能性を付与する新しい界面創製、解体性を組み込んだ接合技術や固相分離、次世代パッケージングへの応用展望など。
エレクトロニクス実装で主要となる接合技術について、表面・界面の基礎から先端接合技術、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方までを解説します。

セミナー趣旨

エレクトロニクス実装の高度化に伴い、システム構築における表面・界面の制御の役割はかつてなく重要になっています。

本講演では、エレクトロニクス実装における表界面技術の主要な出口の一つである接合技術の系譜を辿り、ナノメートルからミリメートルに至るマルチスケールでの表面・界面設計の重要性とその物理的・化学的メカニズムを概説します。さらに、高真空から非真空・低温プロセスへの技術展開や、離散的システムデザインにおけるグリーンプロセスを見据えた「分離」などの「機能性界面」の動向を紹介し、次世代システム構築に向けた界面設計のあり方と展望を議論します。

得られる知識

表界面のnm-mに及ぶマルチスケールの物性の評価解析に関する理解が、単純な接着や接合を超え、電子実装を含む「複合体・システム」の性能を左右することの実感につながり、ひいては工業分野横断的に利用可能な制御方法（プロセス）の開発に発展する。

受講対象

なるべく予備知識が不要なように資料作成に努めますが、文系理系問わず「デバイス」「実装」「インターコネクト」あたりの業界用語の意味（ウェブ検索で出てくる程度で良いです）をご存知の方が良いと思います。

担当講師

国立研究開発法人物質・材料研究機構　ナノアーキテクトニクス材料研究センター(MANA)　半導体材料分野　スマートインターフェイスチーム　主幹研究員，チームリーダー　博士（工学）　重藤 暁津　氏

【専門】表面、界面、接合、電子実装
2005年 東京大学大学院工学系研究科博士課程修了 博士号（工学）取得
2005年〜2006年 同 先端科学技術研究センター リサーチフェロー
2006年〜2007年8月 東京大学大学院工学系研究科 助教
2007年9月〜2017年 （国）物質・材料研究機構（NIMS）　主任研究員
2017年〜現在　（国）物質・材料研究機構　ナノアーキテクトニクス材料研究センター　主幹研究員 / チームリーダー（2024年〜）
<外部組織>
2015年〜現在　NIMS-国立台湾大学連携大学院 教員
2025年〜現在　東京大学大学院 工学系研究科 精密機械工学専攻 特定大講座客員教授

セミナープログラム（予定）

１．エレクトロニクスシステム構築と接合技術の系譜
1.1 エレクトロニクス実装技術の変遷とトレンド
1.2 システム機能最大化に向けたインターコネクションの役割と課題
1.3 ナノメートルからミリメートルに至るマルチスケールでの表面・界面設計の重要性
1.4 異種材料（マルチマテリアル）化の進展とシームレスな接合への要求

２．接合性を支配する表面・界面の基礎と評価の視点
2.1 接合における物理的接触メカニズムの概略（表面粗さと完全接触の考え方）
2.2 表面の化学的結合状態と相互作用（引力と斥力）の基本
2.3 表面・界面状態を把握するためのマルチスケール構造解析
（XPS，TEM等の活用と実プロセスでの評価の視点）

３．先端接合技術の展開：高真空から非真空・低温プロセスへ
3.1 表面活性化常温接合法（SAB法）の特徴と実用化事例
3.2 真空プロセスから大気圧・低温プロセスへのシフトに必要なこと
3.3 非真空・低温接合のアプローチ事例
3.4 接合と同時に機能性を付与する新しい界面創製の事例

４．グリーンプロセスを見据えた「分離」技術
4.1 電子機器リサイクルの現状と解体性を組み込んだ接合技術の必要性
4.2 新しい固相分離の事例：Cu（銅）を対象とした固相分離と実用化への課題

５．次世代エレクトロニクスシステムに向けた展望
5.1 次世代BEOL領域のマルチスケール化と配線技術の課題
5.2 ChipletパッケージングやCompute-In-Memoryアーキテクチャへの対応
5.3 バリアレス新材料の動向と今後のマルチスケール界面設計の方向性
5.4 持続可能なシステム構築に向けた接合・分離技術の役割

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/11/17（火）13:00～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円

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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

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受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)

定価：本体36,000円＋税3,600円
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配布資料

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特典

■ライブ受講に加えて、見逃し配信でも１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年11月18日(水)～11月24日(火)まで
※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。
※動画は未編集のものになります。
※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設

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