防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、

それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。

確固たる防水設計の知識を築いていくために、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます！

電子機器における防水設計の基礎と設計手法

（中級）

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

2/6（火）
防水設計（初級）はこちら
2/6（火）～7（水）
防水設計（2日間）はセット申込割引がございます。詳しくはこちら

◆セミナー趣旨

スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。

現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。

◆習得できる知識

• 防水設計や防水手法を習得できる。

◆受講対象

• 若手設計者、構造設計既に手がけている設計者
• 防水構造にお悩みの設計者
• 会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー

◆必要な前提知識

• IP規格がわかっている程度。

◆キーワード

防水,設計,防水規格,防水試験,放熱,開発,評価,プロセス,セミナー,講演,研修

担当講師

神上コーポレーション株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏

セミナープログラム（予定）

１． 電子機器と防水規格
1-1. 電子機器と防水性
1-2. 防水規格（防塵規格）
1-3. 防水規格別の製品群
1-4. 防水規格別の試験設備
1-5. 防水規格を得るには
1-6. 防水規格の落とし穴と対処法

２． 電子機器の防水構造設計の検討方法
2-1. 防水構造を考慮した筐体設計
2-2. キャップ・カバー設計
2-3. 防水膜・音響部
2-4. スイッチ
2-5. 防水モジュール（USB、スピーカーなど）

３． 止水部品の設計
3-1. ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3-2. Oリング（参照値と実使用）
3-3. 防水両面テープ・接着剤
3-4. 防水ねじ

４． 防水筐体の放熱設計
4-1. なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4-2. 熱の3形態と熱伝導
4-3. 低温火傷を回避するコツ
4-4. 放熱材料の種類と選択方法
4-5. 費用対効果を考慮した放熱設計

５． 防水計算とCAEを用いた防水設計
5-1. ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5-2. 両面テープ　濡れ性
5-3. スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5-4. 放熱シミュレーション

６． エアリーク試験の設定と対策方法
6-1. エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
6-2. エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6-3. エアリークの原因解明と対策実施例
6-4. エアリーク試験機の種類と代表的な機器

７． 防水設計の不具合例と対策手法
7-1. ガスケット設計と外観不具合
7-2. 防水テープクリープ現象
7-3. 防水膜のビビリ音
7-4. 防水キャップ/カバーの操作感度

８． 技術紹介・まとめ・質疑応答
8-1. TOM：基板防水
8-2. 撥水：簡易防水
8-3. 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年02月07日（水） 10:30～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員：  55,000円 （本体価格：50,000円）
会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から

• 1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
  55,000円（1名当たり 27,500円）（税込）です。

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備考

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
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