クライオエッチングの基礎・現状・課題と

低温下における表面反応

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

デバイス微細化と三次元化に向けて注目の「クライオエッチング」基礎・現状・課題とその全貌を半日速習！
プロセス制御、材料選定などに広く基礎知識として押さえておきたい
低温下における表面反応について、解析結果とともに解説します。

セミナー趣旨

先端半導体デバイス製造において、プラズマエッチングはデバイスの高性能化を牽引してきた不可欠なプロセス技術である。近年 デバイスの微細化に加え、三次元構造化が進められ、プラズマエッチングに対する要求は益々高まっている。ここで、エッチング速度の向上や形状制御の観点から、基板温度を氷点下から極低温領域まで冷却するクライオエッチングが注目されている。本講座では、クライオエッチングの開発経緯から、その基礎として低温下における表面反応の解析結果を示す。また、技術の現状と今後の課題を俯瞰し、当技術の全貌を解説する。

担当講師

名古屋大学　低温プラズマ科学研究センター　特任教授　関根 誠　氏

セミナープログラム（予定）

１．背景

２．エッチングプロセスの基礎
2.1 プラズマ生成と表面反応
2.2 高アスペクト比（HAR)エッチング
2.3 チャージング現象

３．クライオエッチングの開発経緯
3.1 Si
3.2 SiO2
3.3 その他の材料

4．クライオエッチング技術の現状
4.1 超高アスペクト比加工
4.2 形状制御

5．クライオエッチングのハードウェア

6．低温における表面反応
6.1 表面分析　FT-IR　XPS　水添加の効果　水の役割
6.2 表面抵抗評価
6.3 表面層のイメージ‐疑ウェットプラズマエッチングの提案

7．クライオALE
7.1 SiO2
7.2 SiN
7.3 金属材料

8． 課題と展望

9．まとめ

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025/10/28（火）13:00～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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配布資料

PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。

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アーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間：10月29日(水)PM～11月5日(水)
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

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