CMP装置技術の実践知見

≪200mm→300mm時代の装置進化・トラブル解決・ハイブリッド接合最前線≫

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

CMP（化学機械研磨）は、微細化と多層配線化を支える平坦化技術として量産に定着し、近年はハイブリッド接合をはじめとする先端パッケージの接合品質を左右する基盤技術として、その重要性を一段と増しています。一方でCMP装置は、消耗品・回転体・薬液供給が絡む複雑な装置であり、「装置は正常なのにレートがおかしい」といった、カタログや仕様書には載らないトラブルが現場では頻発します。

本セミナーでは、DRAM製造現場で20年（うちCMP15年）にわたり装置を運用してきた講師が、200mm→300mm時代の装置進化の要点、パッド・スラリー・終点検知などコア技術の管理手法、実例に基づくトラブルシューティングの「型」、そしてCMP後洗浄の設計と実務までを一気通貫で解説します。さらに、CMPが品質を決めるハイブリッド接合（ボンディング）の最前線と関連装置を概説し、装置技術の知見が今後どこで活きるのかを示します。過剰な表現を避け、データと実機事例に基づいた「現場で使える」知見の共有を目指します。

◆習得できる知識

◎200mm/300mm時代のCMP装置構成の違いと技術進化を説明できる
◎パッド・スラリー・終点検知（EPD）の管理手法と実務トラブル対策を習得できる
◎CMP後洗浄の設計思想と、パーティクル・Cu腐食防止の実務対策を習得できる
◎フュージョン/ハイブリッド接合の種類・プロセスと関連装置構成の概要を理解できる
◎「装置は正常なのにレートが変」など、カタログに載らないトラブル切り分けの考え方が身につく

◆受講対象

◎半導体デバイス・装置・材料（スラリー/パッド/薬液/部材）メーカーで、CMP関連業務に携わる新人～中堅技術者の方
◎CMP装置の運用・保全・プロセス開発をご担当の方
◎ハイブリッド接合など先端パッケージとCMPの関わりを知りたい方
◎大学・研究機関で平坦化・接合技術を研究されている方

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
（半導体前工程の流れを概略でもご存知ですと、より理解が深まります）

担当講師

ETSC Consulting　代表
奥山 林明氏

【ご専門】
半導体前工程の装置技術（CMP・WET洗浄・Cuめっき・アッシャー）

【ご経歴等】
2005年 エルピーダメモリ（株）入社。DRAM製造の設備技術者として、WET洗浄・Cuめっき・CMP装置を担当。
2015年 マイクロンによる買収に伴いマイクロンメモリジャパン（株）へ。WET/CMP主任設備エンジニアとして装置の管理・最適化・シフト運用に従事。消耗品ローカル化によるコスト削減（年約20%）、Cuボイド改善などの実績。
2025年9月 ETSC Consulting を設立し独立。半導体設備（WET/CMP/Cuめっき/アッシャー）の業務改善・コスト削減・技術支援、技術セミナー講師として活動中。
DRAM製造現場 通算20年（Cuめっき/WET洗浄 各20年・アッシャー18年・CMP15年）。

セミナープログラム（予定）

1．CMP工程の基礎と200mm→300mm装置進化
1-1．CMPとは ― 目的と研磨機構
1-2．200mm時代のCMP（概要）
1-3．装置の世代ロードマップと200mm装置（研磨部・インライン洗浄のセル構成）
1-4．200mm→300mm装置の比較と進化の鍵（ヘッド多ゾーン化・搬送/生産性）
1-5．300mm装置の構成（研磨部・後処理部・リアルタイムプロファイル制御）
1-6．大口径化がもたらした技術課題とまとめ

2．CMP成立のコア技術（パッド・スラリー・終点検知）
2-1．CMPの第一原理（Prestonの式と面内不均一）
2-2．研磨パッド（種類・溝形状・ドレッサ・寿命の見極め）
2-3．スラリー（膜種別の設計・選定ロジック、砥粒選定・沈殿対策）
2-4．研磨ヘッド（メンブレン・リテーナリングと圧力分布）
2-5．終点検知EPD（膜種別の検出原理と波形の読み方）

3．CMPトラブルシューティング実践（事例中心）
3-1．トラブル対応の進め方（現象→切り分け→根本原因→対策→水平展開）
3-2．装置起因トラブル事例（研磨ユニット系／搬送系／洗浄・乾燥系／薬液供給系）
3-3．レート監視と規格管理
3-4．スクラッチ ― 形と分布から真因を絞る
3-5．改善事例：Cuボイド低減と知見の水平展開

4．CMP後洗浄の設計と実務
4-1．後洗浄の設計思想と方式比較（ブラシ・メガソニック・乾燥）
4-2．後洗浄薬液のchemistry（pHとゼータ電位）
4-3．パーティクル対策とCu腐食防止の両立
4-4．乾燥とウォーターマーク

5．ボンディング技術の概要と関連装置
5-1．なぜ接合が必要になったのか ― CMPが決める接合品質
5-2．接合方式の種類（W2W／D2W、フュージョン／ハイブリッド）
5-3．関連装置（エッジトリム・アライメント・バックグラインド）
5-4．ハイブリッド接合プロセスの流れと接合装置
5-5．接合の検証とピッチ微細化ロードマップ・最新動向

6．まとめ・質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2026/9/9（水） 13:00～16:00
【アーカイブ配信】9/10（木）～9/24（木）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名以上同時申込の場合、1名につき半額の24,750円（税込）に割引になります。
  ※参加者全員の会員登録が必要です。登録料や年会費などは一切かかりません。

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