セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識

《小型化、高性能化に対応するMLCC等の積層セラミック電子部品の開発のために》

■セラミックスに関する基礎知識■

■電気伝導、長期信頼性、焼成雰囲気制御■

■セラミックスラリーの作成・焼成・乾燥等のノウハウ■

■積層セラミック製造プロセスの基礎知識■

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】or【アーカイブ配信】のみ

電子セラミックス部品の高性能化、高機能化に対応するために
焼結、金属の酸化、酸化物の還元、酸化還元の熱力学、格子欠陥制御、粒成長、等のセラミックスの基礎知識
スラリー組成設計、分散性、シート成形、スラリーの乾燥、
　内部電極の組成・焼結性・積層工程、金属粉末性状、焼成雰囲気制御等の積層セラミック製造プロセスの基礎知識

セミナー趣旨

積層セラミックコンデンサ（MLCC）に代表される積層セラミック電子部品は小型化、高性能化が進んでいます。スマートフォーンなどの小電子機器から、自動車のEV化、自動運転化、また、5G、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込まれています。積層セラミック電子部品の小型化、高性能化は用いるセラミックス材料の材料設計、製造プロセスに負うところが大きく、また、スラリーの分散、シート成形、焼成工程などセラミックス製造プロセス技術の高度化によるところも大きいのですが、実はノウハウの世界が多くあり、開発の中で、躓いてしまう、教科書では学べない世界でもあります。

本セミナーでは、積層セラミック電子部品の生産や開発に直接に携わる技術者、研究者の方、およびセラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など積層セラミック電子部品に関係する素材の技術者、研究者の方にMLCCの材料設計やプロセス技術を例に、材料に必要な要素技術、積層セラミック製造プロセス技術を概説します。電子セラミックスの設計指針として、相図、格子欠陥の生成、異種元素置換による格子欠陥制御など、材料組成開発に係わる組成設計を熱力学的考察を踏まえて説明します。積層セラミック製造プロセス技術では、セラミックスラリーの組成、作成から、内部電極ペースト、電極印刷、積層、脱バインダー/焼成工程など、最近の技術動向を踏まえて、プロセス上のポイントを学習できるようにしています。

以上、積層セラミック電子部品の開発に必要な材料の基礎知識から重要な積層セラミック製造工程まで、トータルな視点で理解することで、個々の担当技術課題が明らかになると考えています。このセミナーで全体像を理解して頂き、積層セラミック電子部品に直接ないし間接的に係わる技術者の日々の技術的な課題に対して、ご参考になれば幸甚です。

得られる知識

セラミックスに関する基礎知識;相図、焼結、金属の酸化、酸化物の還元、酸化還元の熱力学、格子欠陥制御、粒成長、積層セラミック製造プロセスの基礎知識；スラリー組成設計、分散性、スラリーの乾燥、内部電極の組成、金属粉末性状、内部電極の焼結性、積層工程、焼成雰囲気制御

受講対象

積層セラミック電子部品に使用される材料（セラミックス材料、電極材料、バインダーなど有機材料）の研究開発に係わる技術者、および生産の第一線で商品開発に従事される開発担当者、製造に係わる技術者、品質管理や故障解析に係わる技術者の方に聴講していただければと思っています。特に第一線で苦労され、全体を通したセラミックスに関する知識を得る機会、経験が多くない若手の技術者に、電子セラミック材料の特徴、プロセス技術の全体像を知っていただければと考えています。また、積層セラミック電子部品に係わるさまざまな素材、部材を供給され、研究開発されている技術者の方々には、セラミックスの特徴や積層製造プロセスの概要を理解することで、皆様の研究開発や生産の方向性や課題解決に役立つ事を確信します。

担当講師

和田技術士事務所　代表　技術士(化学部門)　APEC Engineer (Chemical Engineering)　和田 信之　氏

セミナープログラム（予定）

前半部

積層セラミック電子部品に用いられる内部電極種に対応した酸化物セラミックス原料の酸化物としての性質、安定性、格子欠陥の生成・制御、セラミックスの構造的特徴を説明し、積層セラミック電子部品を製造する場合に気を付けておくべき材料的な視点を概説します。

1.積層セラミックス電子部品の概要
・電子セラミックスの種類、組成、外部電極、チップ形状変遷、将来技術動向

2.セラミックスの基礎知識
・セラミックスの微構造、結晶構造、粒界構造、単位格子、
・セラミックスの焼結現象、粒成長、物質移動
・相平衡と状態図、全率固溶系、共晶系、包晶系、焼結助材、液相生成、添加元素

3.金属酸化物の熱力学的安定性と格子欠陥
・金属の酸化と酸化物の還元、ギブス生成自由エネルギー、平衡酸素分圧、酸化物の安定性、エリンガム図
・CuあるいはNi内部電極可能な酸素分圧
・代表的酸化物の酸化還元の安定性
・格子欠陥表記、酸素空孔、酸素分圧依存性
・元素置換型格子欠陥、アクセプター元素置換、ドナー元素置換

4.電子セラミックスの原料粉合成（MLCC用BaTiO3原料を例に）
・主成分原料の微細化、固相法、水熱合成法、シュウ酸法
・セラミックス原料の製造工程、添加元素の添加方法
・添加元素の分散性

5.電子セラミックスの焼結現象（MLCC用BaTiO3を例に）
・コアシェル構造、粒界、偏析
・焼結時の粒成長と歪
・粒界の制御、酸素拡散、微量添加物の偏在

6.酸化物セラミックスの電気伝導
・バンド図、バンドギャップ、欠陥準位
・バンド伝導、空間電荷制限電流、プールフレンケル放出電流、ショットキー放出電流

7.長期信頼性の材料設計（MLCC用BaTiO3を例に）
・高温寿命、酸素空孔の移動、活性化エネルギー、加速評価
・ドナー元素（希土類）添加効果、酸素空孔移動抑制、内部電極組成、信頼性向上

後半部

積層セラミック電子部品を製造する際に、製品の品質、および長期信頼性に影響する主な製造プロセスでの技術ポイントを取り上げ、各製造プロセスで用いられる各種材料、製造技術の中で、どのような技術課題があって、どのように対応しているかを概説します。

8.積層セラミック電子部品の製造プロセス概要
・積層コンデンサ（MLCC）
・積層インダクタ
・積層サーミスタ
・積層圧電体
・リチウム二次電池、全固体電池

9.シート成形用スラリーの設計
・シート剥離機構
・シート組成、顔料体積濃度(PVC)、吸着バインダー、フリーバインダー、バインダー/可塑剤比、シート強度
・凝集、分散材添加量、チクソ性、凝集体構造

10.スラリーの分散プロセス
・分散方法、ボールミル、回転速度、ビーズミル、ビーズ径、周速
・スラリーの分散性評価、沈降体積
・粒度分布、測定、メディアン径、個数基準、体積基準

11.シート品質
・乾燥ゾーン、恒率乾燥、シート品質、シート表面粗さ、バインダー偏在
・シート表面粗さ、添加物の分散性、信頼性の影響

12.内部電極ペーストの設計
・内部電極の薄層化、焼結性、収縮、カバレッジ
・微粒金属粉　CVD法、液相法
・Niペースト組成、内部電極印刷、塗布形状、シートアタック、ネガパターン印刷
・内部電極収縮、共材の効果、表面コーティング

13.脱バインダーおよび焼成での留意点
・焼成雰囲気、バインダーの熱分解、残留炭素
・雰囲気制御、
・アニール、酸素拡散、非平衡
・焼成初期ネッキング、高速焼成

14.外部電極形成
・バレル研磨、焼成前バレル、焼成後バレル、塗布方法、浸漬法、
・外部電極の構成

15.長期信頼性（MLCC、BaTiO3を例に）
・信頼性試験の例、試験方法
・バスタブ曲線、初期故障、高温寿命、加速評価
・耐湿負荷、加速式、水素拡散分析

16.積層セラミック電子部品の故障要因
・ボイド、剥離、クラック、マイグレーション
・樹脂電極、金属端子
・故障解析手順、不良解析例

□質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/2/26（月） 13:00～16:30

【アーカイブ配信】2024/3/8（金） まで受付（視聴期間：3/8～3/22）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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製本資料

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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