１．レーザとレーザ加工の基礎
1-1　レーザの特徴
1-2　レーザの発振原理
1-3　加工用レーザとその特徴
1-4　光ファイバの種類とその特徴
1-5　レーザビーム品質の定義
1-6　レーザの反射、吸収、透過、屈折
1-7　レーザ加工に及ぼす偏光の影響
1-8　レーザと物質の相互作用
1-9　レーザ加工中の材料の温度分布と板の変形

２．加工用レーザとその特徴
2-1　CO2（炭酸ガス）レーザとその特徴
2-2　YAG（ヤグ）レーザとその特徴
2-3　エキシマレーザとその特徴
2-4　半導体レーザとその特徴
2-5　ディスクレーザとその特徴
2-6　ファイバレーザとその特徴
2-7　高調波固体レーザとその特徴
2-8　ピコ秒レーザ、フェムト秒レーザとその特徴
2-9　加工用レーザの動向

３．レーザ溶接技術の現状と動向
3-1 レーザ溶接法と溶込み深さ
3-2　パルスレーザによるスポット溶接現象と溶接欠陥
3-3　連続レーザによるビード溶接現象と溶接欠陥
3-4　鉄鋼材料、アルミニウム合金、マグネシウム合金等のレーザ溶接
3-5　ポロシティ、高温割れ等の発生機構と防止法
3-6　レーザによる異種金属材料の溶接
3-7　レーザによる金属とプラスチック（CFRP）の接合
3-8　レーザによるテーラードブランク溶接
3-9　レーザによるリモート溶接
3-10　レーザ溶接のセンシングとモニタリング
3-11　レーザ溶接時のOCT法によるキーホール深さ計測
3-12　レーザ溶接のインプロセスモニタリングと適応（フィードバック）制御
3-13　レーザ溶接の動向

４．各種レーザ材料加工法とその周辺技術の特徴
4-1　各種レーザ加工法とその特徴
4-2　レーザ穴あけ加工
4-3　レーザ微細加工（アブレーション加工）
4-4　金属材料のレーザ切断
4-5　ガラスなど非金属のレーザ切断とレーザ割断
4-6　レーザマーキング
4-7　レーザ焼入れ（変態焼入れ硬化処理）
4-8　レーザクラッディング（肉盛）と3Dプリンティング
4-9　レーザクリーニング（表面清浄化）
4-10　レーザピーニング
4-11　半導体リソグラフィおよびTFTアニーリング
4-12　レーザ加工の動向

５．各種工業分野におけるレーザ加工の適用・応用例と動向
5-1　自動車分野
5-2　鉄道車輌・航空機
5-3　造船・橋梁・重工業分野
5-4　エレクトロニクス・電機分野
5-5　材料（鉄鋼・軽金属等）製造分野
5-6　板金・金型・眼鏡・宝石（装飾品）、医療分野

＜終了後、質疑応答＞