3次元集積実装技術の研究開発の国家プロジェクトと最新研究開発動向【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　3次元集積実装技術の研究開発の国家プロジェクトと最新研究開発動向【提携セミナー】

開催日時	未定
担当講師	菊地克弥氏
開催場所	未定
定員	-
受講費	未定

○AI・IoT・量子コンピュータほか様々な電子デバイスへの適用が期待される

「3次元集積実装技術」を産総研菊地氏が徹底解説！

○基礎からこれまでの開発経緯と最新技術動向、解析評価技術と現状課題・展望まで。

○オンサイトならではのざっくばらんな質疑応答も交えたセミナーを開催します。

3次元集積実装技術の研究開発の

国家プロジェクトと最新研究開発動向

＜東京オンサイト（対面）限定セミナー＞

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

近年のAI・IoT・ビックデータ社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極(TSV)を用いた3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実装技術での応用が期待されています。

今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含めて紹介いたします。

◆受講後、習得できること

3次元集積実装技術の基礎知識
国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
3次元集積実装技術の最新の技術動向
など

◆受講対象者

3次元集積実装技術についての研究経験を経た方。
業務に活かすため、3次元集積実装技術についての知見を得たいと考えている方

◆必要な予備知識など

半導体実装技術の基礎知識。

担当講師

国立研究開発法人産業技術総合研究所
デバイス技術研究部門　3D集積システムグループ　研究グループ長

菊地克弥氏

セミナープログラム（予定）

１．はじめに

２．国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
1）国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発（FY1999～FY2012）
2）3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発（FY2013～FY2017）
3）ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発（FY2015～FY2021）
4）3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築（FY2016～FY2017）
5）ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発（FY2021～）

３．国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み

４．3次元集積実装技術の最新の技術研究動向～国際会議における技術動向調査～

５．3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用

６．まとめ

＜質疑応答・個別質問・講師との名刺交換＞