○種類や物性などの基礎から誘電特性や熱安定性といった各種性質と構造の関係性、

半導体・ディスプレイ・分離膜・電池などへの応用展開まで！

ポリイミドの基礎から

機能化と分子設計、応用展開まで

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

◆受講対象者

• ポリイミドを基礎から学びたい技術者、研究者
• ポリイミドを用いた応用展開を考えている技術者、研究者
  →半導体、電子部品、ディスプレイ、分離膜、電池ほか

担当講師

東レ株式会社　研究本部　理事　 富川 真佐夫 先生

セミナープログラム（予定）

１．ポリイミドの定義、歴史

２．ポリイミドの機能化と分子設計
2.1　合成
2.2　ポリイミドの種類（熱硬化、熱可塑、変性）
2.3　硬化条件と物性の関係
2.4　構造と熱安定性の関係
2.5　構造と熱膨張率の関係
2.6　構造と着色の関係
2.7　構造と誘電特性の関係
2.8　感光性ポリイミド

３．ポリイミドの展開
3.1　半導体、電子部品用途
3.2　ディスプレイ用途
3.3　分離膜用途
3.4　電池用途

４．まとめ

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年8月4日（木）　10:00-16:00　＊途中、お昼休みと小休憩を挟みます。

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

1名47,300円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料は、印刷物を郵送もしくはメール送付のどちらかを検討中です。
  お申込については4営業日前までのお申込みを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキストが郵送となった場合、資料の到着がセミナー後になる可能性がございます。

• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

お申し込み方法

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