1日で学ぶ ポリイミド入門講座

≪構造・合成・物性・加工の基礎から高性能化・機能設計の最前線まで≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

多くの用途展開があり、今後も他分野での需要が高まっていく
ポリイミドを扱うために知っておきたい、知らなくてはならない基礎知識とノウハウ
特性を引き出す、機能を加える、使いこなす、状態を変える、付加価値を加える為に、、、ポリイミドを総合的・俯瞰的に解説
位置づけと特長 合成方法、構造と物性の関係、重合、イミド化、、、、
耐熱性向上などの高性能化、加工性（可溶性・熱可塑性・熱硬化性）付与の考え方、、、、
ポリイミドの物性を決定づけるイミド基構造・剛直性構造・CT錯体との関係性とは
熱的性質・力学的性質をもたらす構造・官能基の影響とその序列とは、、、
電子材料・光学材料・熱制御材料等としての機能化設計への応用展開

セミナー趣旨

本講座では、ポリイミドの構造・合成・物性・加工といった基礎から、耐熱性や力学特性を高めるための設計ポイント、さらに電子材料・光学材料・熱制御材料への機能化設計まで、開発に必要な知識を実務に直結する視点で体系的に学べます。若手技術者が理解に悩みがちな 「なぜ、どのような考え方で高性能化・機能化が行われるのか」、「ポリイミドの構造と性能や機能がどのように結びつくのか」 といった疑問に対して、開発現場で役立つ“考え方の筋道”をわかりやすく解説します。ポリイミドに関わる技術者の方が、設計力のブラッシュアップから、課題発見力から問題解決力までを短期間で底上げできるよう、1日の集中プログラムで効率よく“実践的な理解”を身につけられる内容です。

得られる知識

ポリイミドに関して
①スーパーエンプラのなかでの性能の位置づけと特長
②ポリイミドの合成方法
③ポリイミドの構造と物性の関係
④高性能化（耐熱性など）の考え方
⑤加工性（可溶性・熱可塑性・熱硬化性）付与の考え方
⑦機能化に展開する高分子設計の考え方と実際の開発事例（電子材料（低誘電率、感光性）、
光学（無色透明）材料、液晶配向膜、宇宙（耐放射線性）材料、熱制御材料（断熱、熱伝導）など
⑧ポリイミドらしさの本質の理解

受講対象

本講座は、ポリイミド分野を新たに担当された企業の研究開発者・技術者の方を対象とした“入門コース”です。ポリイミドを理解するうえで欠かせない重要な基礎知識と考え方を体系的に解説し、要点を押さえながら応用設計への理解へとつなげていきます。限られた時間でも効率よく学べるよう、1日で基礎から応用までをしっかりと理解できる構成となっており、ポリイミド分野でのスムーズな立ち上がりを力強くサポートします。若手技術者の方が、実務に必要な“考え方の軸”を短期間で身につけられる内容です。

キーワード

テトラカルボン酸2無水物、ジアミンモノマー
全芳香族、半芳香族（芳香族／脂環族）、全脂環族のポリイミド構造。
2段重合、1段重合のポリイミド合成。ポリイミド前駆体のポリアミック酸。
イミド環、（熱的、化学的）イミド化反応
ガラス転移温度、熱分解温度などと、熱線膨張係数、熱伝導率などの熱的性質と耐熱性
電荷移動錯体形成による分子内・分子間相互作用
可溶性、熱可塑性、熱硬化性などの加工性。高性能化と機能化
電子材料、液晶配向膜、透明材料、宇宙材料、熱制御材料

担当講師

後藤技術事務所　代表　工学博士・技術士（化学部門）　後藤 幸平　氏

※元JSR（株）
高分子学会フェロー
専門：ポリイミドを含む芳香族系高分子の機能化設計

セミナープログラム（予定）

1．ポリイミドの基礎
1.1. 序論
1.1.1. （はじめに）ポリイミドの理解のポイント：ポリイミドのイミド環構造の特長
1.1.2. 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
1.1.3. ポリイミドの分類
・化学構造、加工性（加工法）、用途などから
1.2. 代表的なモノマー（工業的に入手可能な製品および試薬などから）
1.2.1. テトラカルボン酸2無水物
・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
・典型的な合成方法
1.2.2. ジアミン
・芳香族と脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
・典型的な合成方法
1.3. ポリイミドの合成
1.3.1. 一段重合と二段重合
1.3.2. イミド環骨格を生成する重縮合
①テトラカルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な合成法
②その他
1.3.2 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
1.3.3 イミド化反応
①加熱イミド化
②化学イミド化
1.4 ポリイミドの構造と物性
1.4.1. 耐熱性
①ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
②熱分解温度とポリイミド構造の関係
③熱線膨張係数とポリイミド構造の関係
1.4.2. 分子間（内）相互作用
・電荷移動錯体（Charge Transfer Complex：CT錯体）

2．ポリイミドの応用
2.1 ポリイミドの加工性
2.1.1. 可溶性
2.1.2. 熱可塑性
2.1.3. 熱硬化性
2.2. ポリイミドの機能化材料設計との考え方
2.2.1. 透明光学材料
①ポリイミド構造との関係（吸収端波長、屈折率）
②屈折率の制御
③低熱線膨張係数化の現状
2.2.2. 電子材料
①低誘電率材料
②感光性
③液晶配向膜
2.2.3. 宇宙材料
①宇宙環境耐性
②宇宙帆船（ソーラーセイル）
2.2.4.熱制御材料
①熱用多孔材
②高熱伝導グラファイト

3，まとめと参考書

4．質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【ライブ配信】 2026年6月25日（木） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2026年7月14日（火） まで受付（視聴期間：7/14～7/28）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円

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2名で55,000円（2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の27,500円）
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配布資料

製本資料（開催日または視聴開始日の、5日前に発送予定）
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　開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。

オンライン配信のご案内

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

特典

受講者の皆様に講師の著書「企業技術者のためのポリイミド　高性能化・機能化設計」を講師紹介割引にてご案内
※講師紹介割引は定価より20％オフとなります
※セミナー受講をお申込込後、マイページから講師紹介割引パンフレットをダウンロードいただけます

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