包装設計におけるヒートシール技術の最適化と

不良対策の実務ポイント

≪経験則に頼らない「理論に基づいた条件設計」の考え方≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

「強く付けば開かない、弱ければ漏れる」という技術的な矛盾にどう対応するのか
「なぜつくのか」という物理的な原理、経験則や勘に頼らない「理論に基づいた条件設計」とは
環境対応素材において直面しやすい課題や、不良発生時の科学的な原因特定の手法
理論を基にしながら現場の目線でヒートシールを解説

設定温度と実際の「界面温度」の違いを考慮した適正条件の導き出し方
素材（PE・PP等）の特性に合わせたシール設計、環境対応素材におけるトラブル防止ポイント
断面観察や破面解析によるシール不良の「真因」特定の手順

セミナー趣旨

包装の密封を司るヒートシールは、単にフィルムを熱で貼り合わせるだけの技術ではありません。中身の「命（品質・鮮度）」を守る最も重要な防衛ラインでありながら、「強く付けば開かない、弱ければ漏れる」という技術的な矛盾を常に抱えています。

本講座では、ヒートシールが「なぜつくのか」という物理的な原理から丁寧に解説し、経験則に頼らない「理論に基づいた条件設計」の考え方を整理します。また、近年の脱プラ・紙化・モノマテリアル化といった環境対応素材において直面しやすい課題や、不良発生時の科学的な原因特定の手法についても、現場目線で具体的にアドバイスいたします。

得られる知識

• ヒートシールの基本プロセス（溶融・融着・冷却）の物理的な理解
• 設定温度と実際の「界面温度」の違いを考慮した適正条件の導き出し方
• 素材（PE・PP等）の特性に合わせたシール設計
• モノマテリアルや紙素材などの環境対応素材におけるトラブル防止ポイント
• 断面観察や破面解析による、シール不良の「真因」特定の手順

受講対象

• 包装資材・包装機の設計、開発、生産技術に携わる実務担当者
• 包装現場のリーダー、品質管理・品質保証の担当者
• 脱プラ・紙化など、新素材への切り替えを進めているプロジェクト担当者
• ヒートシールに関する基礎知識を体系的に学び直したい方

キーワード

：ヒートシール、融着メカニズム、シールウィンドウ、モノマテリアル、紙化包材、不良解析

担当講師

（株）パックエール　代表取締役　内村 元一　氏

専門：包装関連技術（特に軟包装）
・凸版印刷、ベンダーサービス、大正製薬、日本製紙にてパッケージ開発業務に従事。
・数多くの経験・知見ならびにネットワークを活かし、
2023年2月より包装技術コンサルティング会社「株式会社パックエール」を創業。企業の環境対応支援の他、講演・セミナー・研修等を行う。

セミナープログラム（予定）

1．ヒートシールの基礎と社会的使命
1-1 内容物の「品質・鮮度」を守る、包装の最も重要な防衛ライン
1-2 技術的矛盾：密封性・強度・易開封性のバランス
1-3 失敗が招く経営リスク：リコール、ブランド毀損、法的責任
1-4 業界別の要求性能：食品の鮮度維持から医薬品の無菌性担保まで

2．「なぜくっつくのか？」 融着のメカニズムとプロセス
2-1 接着剤を使わない接合技術：接着と融着の違い
2-2 ヒートシール工程の3ステップ：加熱・圧着・冷却
2-3 忘れがちな「冷却」の重要性：再結晶化と固化による強度形
2-4 分子が活発に動くための粘性流動と「濡れ」の仕組み
2-5 強度の本質：分子相互浸透（インターディフュージョン）の原理
2-6 「設定温度」の罠：ヒーター温度と実際の「界面温度」の乖離
2-7 熱伝導を妨げる熱抵抗（サーマルラグ）と熱損失の考え方

3．素材別の特性理解と環境対応包材への設計
3-1 多層フィルムの機能分担：外層（耐熱）・中間（バリア）・内層（シール）
3-2 代表的素材の挙動比較：ポリエチレン（PE）とポリプロピレン（PP）
3-3 充填時の「底抜け」を防ぐホットタック性（熱間粘着性）のポイント
3-4 メタロセンPE（mPE）による低温シール性と強度の両立
3-5 【環境対応】紙素材：断熱性による熱伝導の遅れとブリスター対策
3-6 【環境対応】モノマテリアル：融点差（ΔT）が小さい構成での穴あき防止
3-7 【環境対応】再生材（PCR）：不純物混入による品質バラつきへの対応

4．現場で迷わない条件設計と最適化
4-1 安全な生産を支える「シールウィンドウ（適正条件範囲）」の定義
4-2 条件設定の「狙い目」を決める：ヒートシールカーブの読み解き方
4-3 強度が安定する「プラトー領域」の中央値を設定する
4-4 加熱時間の考え方
4-5 「圧力を上げれば漏れない」は間違い？ 圧力過多による弊害
4-6 現場で見るべきチェックポイント：テフロンシートの劣化と5°Cの差

5．品質評価と不良解析：トラブルの真因を特定する実務
5-1 品質を数値化する：ピール強度試験（JIS Z 0238 / ASTM F88）
5-2 破断モードの診断：界面剥離・凝集破壊から何がわかるか
5-3 密封性評価：バブルリーク試験と染色液浸透法による漏れ箇所の特定
5-4 非破壊検査の活用：画像処理AIやサーモグラフィによる全数保証
5-5 断面観察による診断：樹脂のはみ出し（ポリ玉）やエッジ切れの確認
5-6 噛み込みリーク対策：線状突起型シール（一条シール）による異物排除
5-7 最大強度よりも大切な「実用強度（FHSS）」の設計思想
5-8 層間剥離（デラミネーション）：接着剤の耐熱限界と熱勾配の調整

6．最新技術の動向とまとめ
6-1 超音波シール：界面のみを溶かす内部発熱による異物排除効果
6-2 コールドシール：熱影響を排除した超高速ラインへの適用
6-3 接合方式の選定基準：製品特性と生産要件のバランス
6-4 結論：技術者は製品の安全を支える「品質の守護神」である

質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【ライブ配信】 2026/6/23（火）13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2026/7/10（金）まで受付（視聴期間：7/10～7/24）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円

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配布資料

製本資料（開催日の4、5日前に発送予定）
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オンライン配信のご案内

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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