ポリイミドの基礎から低誘電損失化の分子設計と特性制御について

実務に即してわかりやすく解説します。

5G高速通信用低誘電損失ポリイミドの開発

≪ポリイミドの基礎と低誘電損失化の分子設計と特性制御≫

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

近年、デジタル通信の高速化が急激に進展し、高速通信用材料の開発が盛んに行われている。5G高速通信用樹脂の中では、成形性、信頼性やコストパーフォーマンスに優れたポリイミドが今後主要な樹脂となることが期待され、その開発が強く望まれている。5G高速通信用樹脂においては樹脂の高周波領域での低誘電損失化が必要であり、低誘電率かつ低誘電損失樹脂が優位な材料となる。本セミナーでは、ポリイミドの基礎から低誘電損失化（低誘電率、低誘電正接、低吸水性、高接着性等）の分子設計と特性制御について実務に即して優しく説明する。

◆受講後、習得できること

１．ポリイミドの基礎（合成法や特性評価法）
２．ポリイミドの諸特性（耐熱性、誘電特性、吸水性、接着性（加工性））の分子設計と制御方法
３．高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発方法
４．高速（5G）通信用低誘電損失材料の開発現状（各社の開発状況）と将来展望

◆受講対象者

電子材料用ポリイミドの開発や機能化、パッケージ、回路基板など高速（5G）通信用材料開発に携わっている研究・技術者

担当講師

FAMテクノリサーチ代表 博士（工学）　山田 保治 氏

セミナープログラム（予定）

１．ポリイミドの基礎
1.1 ポリイミド開発の歴史
1.2 ポリイミドの合成、構造と基本特性
（1）原料(モノマー)
（2）ポリイミドの合成法
（3）イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
1.3 各種ポリイミドの構造と特性
（1）非熱可塑性ポリイミド
（2）熱可塑性ポリイミド
（3）熱硬化性ポリイミド、
（4）可溶性ポリイミド
（5）脂環族（透明）ポリイミド

２．変性ポリイミド(MPI)の種類、構造と特性
（1）アロイ化PI
（2）シロキサン変性PI(SPI)
（3）多分岐PI

３．ポリイミド系複合材料（ナノコンポジット、ナノハイブリッド）の合成、構造と特性
3.1 複合化方法
3.2 複合材料の構造と特性

４．ポリイミドの分子設計と機能化
4.1 溶解性
4.2 高耐熱化（物理的耐熱性（短期耐熱性）と化学的耐熱性（長期耐熱性））
4.3 屈折率の制御（高屈折率化）
4.4 低熱膨張化
4.5 無色透明化
（1）ポリイミドの着色機構
（2）無色透明化の分子設計
（3）無色透明ポリイミドの開発状況

５．通信技術の進歩と高速通信用材料開発
5.1 樹脂の誘電特性
－各種樹脂（フッ素樹脂（PTFE）、液晶樹脂（LCP）とポリイミド（PI）の比較
5.2 高速（5G）通信および低誘電材料の開発状況と市場規模

６．低誘電損失ポリイミドの分子設計と特性制御
6.1 低誘電率化(低誘電PI、フッ素化PI、多孔性PI)
6.2 低誘電正接化
6.3 低吸水率化
6.4 高接着性
6.5 成形・加工性の改良

７．高速（5G）通信用低誘電損失ポリイミドの開発状況

８．高速（5G）通信用材料開発の課題と今後の展開

９．参考図書

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
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