次世代光電融合チップレット実現に向けた半導体ドライエッチング技術の展望【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　次世代光電融合チップレット実現に向けた半導体ドライエッチング技術の展望【提携セミナー】

開催日時	2026/11/26 (木)　12:30-16:30　＊途中、小休憩を挟みます。
担当講師	森川泰宏氏
開催場所	【会場受講】[東京・大井町]きゅりあん　4階第1特別講習室
定員	-
受講費	【会場受講】：1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付)

次世代光電融合チップレット実現に向けた

半導体ドライエッチング技術の展望

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

★CPOはじめ、RDLインターポーザ、3D積層等最先端半導体パッケージの技術進化に対応するエッチング技術とは？
次世代光電融合システムに求められる半導体微細加工技術の最新研究開発状況や課題、展望等について、対面形式でより理解を深められます。

◆セミナーポイント

半導体技術、それを支える先端実装技術の進化は加速の一途をたどるにも関わらず、AIデータセンターにおける電力問題が逼迫してきている。その抜本対策として光電融合システムが注目されはじめている。

本システムの実現には電気配線を主軸とした先端実装技術に加え、光学素子を僅か数mmから1数mm前後といった小スペースの中に集積させなければならない。

本セミナーでは半導体分野で高い実績を誇るプラズマを用いた半導体微細加工技術が貢献できるCPOも含めた次世代光電融合システム全体の進化関わりについて展望する。

◆受講後、習得できること

プラズマを用いた微細加工技術
実装分野における半導体微細加工技術のR&D状況、メリット／デメリット、課題の共有
新たなサプライチェーン時代への挑戦と課題の共有

◆受講対象者

半導体実装分野に新規ビジネスを探そうと、接点を探しておられる方、企業等。
実装分野の勝ち筋サプライチェーン模索しておられる方、材料・装置・EDA・設計メーカー等。
既存技術の延命化、新規技術の導入検討などを議論されたい方、企業等。

担当講師

株式会社アルバック　先進技術研究所半導体応用技術研究部テクノロジーマネージャー　博士(工学)　森川泰宏氏

※希望者は講師との名刺交換が可能です。

＊ご略歴：
1997年日本真空技術株式会社(現株式会社アルバック)入社。
磁気中性線放電(NLD)プラズマエッチング装置とプロセス開発に従事。
2003年博士号(工学)取得。
2005年 MEMS向けSi深堀装置とプロセス開発に従事。
2010年実装向けエッチング装置開発に従事。
2014年実装パネル基板向けエッチング装置及び前処理装置の開発に従事。
2018年グローバル技術マーケティング活動に従事。
2020年現研究所に帰任。現在に至る。

＊ご専門および得意な分野・研究：
プラズマ生成分野／ドライエッチング装置開発／エッチングプロセス開発。
先端実装分野向け配線工程／TSV／接合／RDL／ビルドアップ。

＊本テーマ関連のご活動：
・日本応用物理学会会員。
・エレクトロニクス実装学会会員/理事。
・International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference(IMPACT);国際アドバイザリーボード委員。
・International Conference on Electronics Packaging(ICEP);Technical Program Committee。ICEP2024,2024論文委員長。ICEP2026組織委員長。
・IMAPS会員。
・IEEE／IEEE EPS会員。
・International Symposium on Dry Process(DPS);プログラム・組織委員。DPS2022論文委員長。
・SEMIテクノロジー推進委員会(STS)プログラム委員(パワデバ担当)。

セミナープログラム（予定）

1．装置メーカーから見たパッケージ基板の進化
1）2.xD～3.xDを支えるパッケージ基板とプラズマ技術
a) パッケージ基板サイズのR/M
b) ビルドアップ工程
2）ウエットからドライ化検討
a) 半導体微細加工に用いられるプラズマ技術
b) 並行平板型プラズマ（CCP）技術とドライデスミア工程
c) 表面波励起プラズマ（SWP）技術と前処理工程

2．装置メーカーから見たRDLインターポーザの進化
1）RDLインターポーザ
a) RDLインターポーザのR/M
b) RDL工程
2）プラズマ工程における技術と今後
a) SWPを用いた前処理技術「デスカム」
b) 誘導結合放電プラズマ（ICP）を用いたviaエッチング検証

3．装置メーカーから見た3D積層の進化
1）TSV
a) TSVの活躍
b) TSVの今後の応用
2）TSVエッチング技術
a) Boschエッチング技術とNon-Boschエッチング技術
b) Dual ICPプラズマ生成技術とTSVエッチング技術

4．装置メーカーから見た光電融合システムの進化
1）光電融合の流れ
a) ネットワーク向けShorelineのR/M
b) 光トランシーバーとCo-packaged Optics（CPO）
2）光学素子向けエッチング技術
a) 磁気中性線放電（NLD）プラズマ生成技術
b) NLDエッチング技術

　　＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年11月26日(木)　12:30-16:30　＊途中、小休憩を挟みます。

開催場所

【会場受講】[東京・大井町]きゅりあん　4階第1特別講習室

受講料

【会場受講】：1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

備考

会場（対面）セミナーご受講に関する各種案内（必ずご確認の上、お申込みください。）

配布資料は、印刷したものを当日会場にてお渡しいたします。

●当日会場でセミナー費用等の現金支払はできません。
●昼食やお飲み物の提供もございませんので、各自ご用意いただけましたら幸いです。
●講義中の携帯電話・スマートフォンでの通話や音を発する操作はご遠慮ください。
●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方のご迷惑となる場合がありますので、極力お控えください。場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承ください（パソコン実習講座を除きます。）
●講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止いたします。また、申込者以外の受講・動画視聴は固くお断りいたします（代理受講ご希望の際は、開催前日までに弊社までご連絡お願いします）。