シリコン／パワー半導体におけるCMP技術の基礎と最新動向・事例まで【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　シリコン／パワー半導体におけるCMP技術の基礎と最新動向・事例まで【提携セミナー】

開催日時	2026/6/18 (木)　13:00-17:00　＊途中、小休憩を挟みます。
担当講師	鈴木恵友氏
開催場所	Zoomによるオンラインセミナー
定員	-
受講費	【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名46,200円(税込（消費税10％）、資料付) 【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名51,700円(税込（消費税10％）、資料付)

シリコン／パワー半導体における

CMP技術の基礎と最新動向・事例まで

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

〇基礎から装置構成・スラリーなど装置の解説、パワー半導体・シリコン半導体へのCMP技術の適用および高効率研磨や研磨モニタリング手法などの研究事例まで。

■講座のポイント

本セミナーではCMPの基礎的な内容から、シリコン半導体やパワー半導体などの半導体デバイスの応用事例について解説します。ここではCMPにおける研磨部材に関する紹介のほか、半導体プロセスへの適用例についても解説します。そして、ハワー半導体基板の高速研磨技術や低屈折率透明パッドを用いた研磨モニタリング手法など、これまで実施してきた研究事例についても紹介します。最後に、CMPの将来展望に関する意見についても述べます。

■事前リクエスト（ご質問・ご要望など）を積極的に受け付けます！

事前リクエストのご提出方法は、お申し込み後に届くご案内をご確認ください。
当日回答の際は団体名は挙げず、ご質問内容のみを取り上げます。
また回答はできる限りとなりますので、あらかじめご了承ください。

担当講師

九州工業大学　大学院情報工学研究院　知的システム工学研究系　教授　鈴木恵友氏

セミナープログラム（予定）

１．CMP技術が導入された経緯
1-1　CMP以前の段差緩和との関係
1-2　リソグラフィーとCMPスペックとの関係（考え方）
1-3　平坦化CMPの導入
1-4　ダマシン法におけるCMPの適用
1-5　研磨レート、均一性の考え方

２．CMP装置の概要
2-1　装置構成
2-2　工程管理とモニタリング手法の概念
2-3　スラリーについて
2-4　材料除去メカニズムに関する検討
2-5　ポリシングパッドの役割

３．パワー半導体におけるCMP技術について
3-1　基板製造プロセス概要
3-2　基板研磨法
3-3　研究事例１：ハイブリッド微粒子による高効率研磨技術
3-4　研究事例２：イオンインプラを用いた高効率研磨（導入編）

４．シリコン半導体のCMP技術について
4-1　フロントエンドCMPの適用例
4-2　Cu-CMPについて
4-3　パターン研磨における課題
4-4　研究事例３：インプリント技術を用いた透明パッドの作成
4-5　研究事例４：研磨中におけるナノ微粒子観察手法
4-6　研究事例５：研磨中における酸化膜残膜量の定量化

５．半導体技術とCMPの将来展望について

＜質疑応答＞