AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況【提携セミナー】

開催日時	【Live配信】2026/6/8（月）11:00~14:00 , 【アーカイブ】2026/6/17まで受付（視聴期間：6/17~6/25まで）
担当講師	牧本次生氏内村公彦氏近藤芳朗氏吉本晃氏
開催場所	Zoomを利用したLive配信またはアーカイブ配信
定員	30名
受講費	38,500円（消費税込、資料付）

★性能、実装、量産性．．．AI半導体に求められる要求特性、技術トレンドとは！

★チップレット化や先端ロジックを軸とした海外動向！先端ファブの戦略的位置付け！

AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

生成AIやフィジカルAIの急速な進展により、AI半導体は性能競争の段階を超え、設計思想、製造能力、産業構造、さらには地政学や経済安全保障を含む総合的な競争領域へと移行している。本講演では、AI半導体に求められる要求特性を技術面から整理するとともに、チップレット化や先端ロジックを軸とした海外動向、日米半導体条約に象徴される産業構造の転換、日本の強みと課題を俯瞰する。これらを踏まえ、AI時代において日本の半導体産業が果たすべき役割と今後の戦略について考察する。

習得できる知識

世界のAI半導体開発動向、AI半導体に求められる要求特性（性能・実装・量産性）、チップレット化、先端パッケージング、AI半導体時代に求められる人財など

担当講師

・PwCコンサルティング(同) スペシャルアドバイザー　牧本次生氏

・PwCコンサルティング(同) TMT所属パートナー　内村公彦氏

・PwCコンサルティング(同) TDC所属ディレクター　近藤芳朗氏

・PwCコンサルティング(同) TMT所属シニアマネージャー　吉本晃氏

セミナープログラム（予定）

1.グローバル競争と産業エコシステム
1-1.世界のAI半導体開発動向
1-2.先端ロジック・エコシステムと覇権構造
1-3.分業構造の現在地（ファブレス／ファウンドリ／OSAT）

2.歴史に学ぶ構造変化（1980s→現在）
2-1.日本半導体の盛衰
2-2.半導体産業における垂直統合と水平分業

3.日本の現在地と連携戦略
3-1.日本半導体産業の現状と課題（シェア低下／構造課題）
3-2.日本の競争力の源泉（材料・製造装置の強み）
3-3.国内の先端半導体への挑戦先端ファブの戦略的位置付け
3-4.日台連携・産学連携を含むエコシステム形成
3-5.経済安全保障における半導体産業復活の重要性

4.AI半導体に求められる要求特性と技術トレンド
4-1.AI半導体に求められる要求特性の全体像（性能・実装・量産性）
4-2.演算性能と並列処理（GPU／アクセラレータの進化）
4-3.チップレット化と先端パッケージング
4-4.微細化・技術ノードと歩留まり

5.人財育成とアカデミアの役割
5-1.AI半導体時代に求められる人財
5-2.博士人財・拠点形成・産学官連携による育成モデル

6.まとめ

【質疑応答】