生成AI時代のデータセンタを支える光電コパッケージ技術の概要・課題・最新動向・今後の展望まで【提携セミナー】

　　セミナー　　半導体/電子　　半導体・電子部品実装　　生成AI時代のデータセンタを支える光電コパッケージ技術の概要・課題・最新動向・今後の展望まで【提携セミナー】

開催日時	【LIVE配信】2026/6/15（月） 12:30～16:30 , 【アーカイブ配信受講】6/16（火）～6/23（火）（何度でも受講可能）
担当講師	天野建氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	-
受講費	非会員： 49,500円（本体価格：45,000円）会員： 46,200円（本体価格：42,000円）

生成AI時代のデータセンタを支える

光電コパッケージ技術の

概要・課題・最新動向・今後の展望まで

《データセンタ革命を支える技術とその実装》

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

生成AIの登場により、データセンタの巨大化、高性能化が近年さらに加速している。これを実現する技術として、従来のブラガブルトランシーバを用いたアーキテクチャより低消費電力化が可能な半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合技術が世界中で注目されている。本講演ではデータセンタの動向からなぜ光電融合技術が必要なのかを説明した後、光電融合半導体パッケージ技術の最新研究動向と我々が提案している光電融合半導体パッケージ技術に関する最新成果を講演する。

◆習得できる知識

光電融合半導体パッケージの基本情報と最新動向
光電融合パッケージの設計技術の勘所
光電融合パッケージ構造の勘所
光電融合パッケージの製造技術の勘所
光電融合パッケージの評価技術の勘所

◆受講対象

製造業務にたずさわって2～3年の若手技術者や新人の方。
光電コパッケージ技術に興味のある経営企画の方。

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

◆キーワード

生成AI,光電融合,データセンタ,光電コパッケージ,半導体パッケージ,セミナー,講演

担当講師

（国研）産業技術総合研究所
光電融合研究センター　研究センター長　博士
天野建氏

〇ご専門
光デバイス、光実装

〇学協会での役職
東京都市大学　連携大学院教授
エレクトロニクス実装学会　光回路実装技術委員会　委員

〇受賞
IEEE LEOS Student Award
IEEE EDS Student Award
日刊工業新聞　ニッポン放送賞
電子情報通信学会　功労賞

セミナープログラム（予定）

1.光電融合半導体パッケージの背景
1-1.生成AIで拡大するデータセンタ
1-2.光電融合技術への期待
1-3.光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
1-4.光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向

2.我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
2-1.概要
2-2.特長
2-3.要素技術1：ポリマー光導波路
2-4.要素技術2：ポリマーマイクロミラー
2-5.要素技術3：光コネクタ
2-6.要素技術4：外部光源（ELS）を用いた動作実証
2-7.アクティブオプティカルパッケージの最新成果
2-8.社会実装に向けた取り組み：次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会

【質疑応答】