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講師寄稿
ゲル防水、一体特殊ガスケット、そして裏技防水|電子機器の防水設計ノウハウを伝授
【はじめに】防水設計における「不都合な真実」 防水設計の深淵:次世代電子機器を守る「止水」の戦略的アプローチ 現代の電子機器、特にウェアラブルデバイスやIoT端末、車載モジュールにおいて、防水性能はもはや「 …
電気・電子
半導体パッケージとは何か?材料別に種類・特徴・用途などを解説
PCやスマートフォンの基板に搭載されている黒いチップ。 これは半導体そのものではなく、「半導体パッケージ」と呼ばれるものです。 今回は、半導体パッケージング技術の概要と、半導体パッケージの種類・特徴・用途な …
3分でわかる技術のキホン
3分でわかる ポリイミドの構造/特徴/用途|ポリアミドとの違いは?
「ポリイミド」(PI, polyimide)と聞いてもあまりピンとこない人が多くいらっしゃると思いますが、実は多くの業界で欠かせない高分子化合物であり、「ポリイミドがなければ、今日のマイクロエレクトロニクス …
《半導体の後工程を学ぶ④》キーワードは”HI”|SiPの技術はさらなる高度化・高密度化へ
前回まで一つのチップをパッケージに組み立てる工程について復習してきましたが、その中で説明したμバンプを用いたフリップチップ技術やFO(Fan-Out)技術が “SiP“につながってい …
3分でわかる プリント基板加工機の仕組みと方式
電子機器の小型化が進む中、組み込まれるプリント基板にも微細化・複雑化が求められています。 そのため、加工に用いるプリント基板加工機に対しても、より高い精度・品質が要求され、その種類も多様化しています。 本記 …
3分でわかる プリント基板の種類とパターン形成プロセス
プリント基板は、現在の電子機器には必ずと言っていいほど使われています。 今回は、多くの電子機器における縁の下の力持ちともいえる「プリント基板」についてみていきましょう。 1.プリント基板とは? 「プリント基 …
生産技術のツボ
ディープな「はんだ付け」の基礎知識・厳選まとめ解説!
溶接は、製造現場や建設現場で広く使用されている接合技術でありますが、モノづくりを支える根幹となる技術です。今回は、古くから活用され、馴染みがある方も多い“はんだ付け”の技術について説明します。 1.はんだ付 …
シックスシグマと統計的プロセス管理《データ主導型課題解決の実践》(セミナー)
開催日時 【LIVE配信】2026/9/28(月)13:00~17:00
無線通信技術入門《設計・トラブル回避のための基礎と実務》(セミナー)
開催日時 2026/8/25(火)13:30~16:30
R&D部門のデータ共有・利活用のためのデータ共有システム構築と進め方(セミナー)
開催日時 【LIVE配信受講】2026/8/28(金)10:30~16:30, 【アーカイブ配信】9/1~9/15
セラミック積層部品/多層基板の総合プロセス技術(セミナー)
開催日時 【Live配信受講】 2026/9/3(木)10:30~16:30 , 【アーカイブ配信】 9/7-9/24
製造業のための画像認識AI活用講座(セミナー)
開催日時 2026/9/7(月)9:30~16:30
はじめての品質対応《五ゲン主義と品質対応の進め方初歩》(セミナー)
開催日時 【Live配信受講】 2026/8/5(水)10:00~12:00, 【アーカイブ配信】8/7~8/21
モジュラー設計の基礎と実践(セミナー)
開催日時 2026/9/14(月)13:00~17:00
競合ベンチマーキングによるコア技術選定と研究開発テーマ設定の進め方(セミナー)
開催日時 2026/8/21(金)10:30~16:30
導入・活用事例
テキスト/教材の制作・販売