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電気・電子
半導体パッケージとは何か?材料別に種類・特徴・用途などを解説
PCやスマートフォンの基板に搭載されている黒いチップ。 これは半導体そのものではなく、「半導体パッケージ」と呼ばれるものです。 今回は、半導体パッケージング技術の概要と、半導体パッケージの種類・特徴・用途な …
3分でわかる技術のキホン
3分でわかる ポリイミドの構造/特徴/用途|ポリアミドとの違いは?
「ポリイミド」(PI, polyimide)と聞いてもあまりピンとこない人が多くいらっしゃると思いますが、実は多くの業界で欠かせない高分子化合物であり、「ポリイミドがなければ、今日のマイクロエレクトロニクス …
《半導体の後工程を学ぶ④》キーワードは”HI”|SiPの技術はさらなる高度化・高密度化へ
前回まで一つのチップをパッケージに組み立てる工程について復習してきましたが、その中で説明したμバンプを用いたフリップチップ技術やFO(Fan-Out)技術が “SiP“につながってい …
3分でわかる プリント基板加工機の仕組みと方式
電子機器の小型化が進む中、組み込まれるプリント基板にも微細化・複雑化が求められています。 そのため、加工に用いるプリント基板加工機に対しても、より高い精度・品質が要求され、その種類も多様化しています。 本記 …
3分でわかる プリント基板の種類とパターン形成プロセス
プリント基板は、現在の電子機器には必ずと言っていいほど使われています。 今回は、多くの電子機器における縁の下の力持ちともいえる「プリント基板」についてみていきましょう。 1.プリント基板とは? 「プリント基 …
生産技術のツボ
ディープな「はんだ付け」の基礎知識・厳選まとめ解説!
溶接は、製造現場や建設現場で広く使用されている接合技術でありますが、モノづくりを支える根幹となる技術です。今回は、古くから活用され、馴染みがある方も多い“はんだ付け”の技術について説明します。 1.はんだ付 …
トランジスタとオペアンプから始めるアナログ回路設計(セミナー)
開催日時 2025/7/14(月) 10:00~16:00
基礎から学ぶ機構学~機械運動と設計の基本~(セミナー)
開催日時 2025/7/14(月)10:00~17:00
バッテリパックの設計手法・機能安全とBMS最新動向(セミナー)
開催日時 2025/8/1(金)10:00~16:00
《初任者向け》分析法バリデーション入門(セミナー)
開催日時 【LIVE配信】2025/7/30(水)13:00~17:00、 【アーカイブ配信】8/1~8/18(何度でも受講可能)
新規事業のためのコア技術を活用した開発ロードマップ立案と実践のコツ(セミナー)
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機械設計に必要な材料力学の基礎と強度設計への応用(セミナー)
開催日時 2025/7/24(木)10:00~17:00
「組込ソフトウェア」はじめの第一歩(セミナー)
開催日時 2025/8/28(木)13:00~17:00
導入・活用事例
テキスト/教材の制作・販売