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電気・電子
半導体パッケージとは何か?材料別に種類・特徴・用途などを解説
PCやスマートフォンの基板に搭載されている黒いチップ。 これは半導体そのものではなく、「半導体パッケージ」と呼ばれるものです。 今回は、半導体パッケージング技術の概要と、半導体パッケージの種類・特徴・用途な …
3分でわかる技術のキホン
3分でわかる ポリイミドの構造/特徴/用途|ポリアミドとの違いは?
「ポリイミド」(PI, polyimide)と聞いてもあまりピンとこない人が多くいらっしゃると思いますが、実は多くの業界で欠かせない高分子化合物であり、「ポリイミドがなければ、今日のマイクロエレクトロニクス …
《半導体の後工程を学ぶ④》キーワードは”HI”|SiPの技術はさらなる高度化・高密度化へ
前回まで一つのチップをパッケージに組み立てる工程について復習してきましたが、その中で説明したμバンプを用いたフリップチップ技術やFO(Fan-Out)技術が “SiP“につながってい …
3分でわかる プリント基板加工機の仕組みと方式
電子機器の小型化が進む中、組み込まれるプリント基板にも微細化・複雑化が求められています。 そのため、加工に用いるプリント基板加工機に対しても、より高い精度・品質が要求され、その種類も多様化しています。 本記 …
3分でわかる プリント基板の種類とパターン形成プロセス
プリント基板は、現在の電子機器には必ずと言っていいほど使われています。 今回は、多くの電子機器における縁の下の力持ちともいえる「プリント基板」についてみていきましょう。 1.プリント基板とは? 「プリント基 …
生産技術のツボ
ディープな「はんだ付け」の基礎知識・厳選まとめ解説!
溶接は、製造現場や建設現場で広く使用されている接合技術でありますが、モノづくりを支える根幹となる技術です。今回は、古くから活用され、馴染みがある方も多い“はんだ付け”の技術について説明します。 1.はんだ付 …
防水機器開発の基礎と応用設計《なんとなくな防水から基礎防水理論に基づいた設計を》(セミナー)
開催日時 2025/8/29(金)10:00~16:00
マーケティング分析による強み見極めと新商品テーマへの展開(セミナー)
開催日時 2025/9/3 (水) 10:30~16:30
リチウムイオン電池とバッテリマネジメントシステムの最新動向(セミナー)
開催日時 2025/9/22(月)13:00~17:00
LTspiceを活用したEMC設計基礎から設計応用(セミナー)
開催日時 2025/9/17(水)10:00~17:00
やさしい図面の書き方 寸法公差編(セミナー)
開催日時 2025/9/25(木) 10:00-17:00
精密押出成形技術入門(セミナー)
開催日時 2025/9/3(水)10:00~16:00
「組込ソフトウェア」はじめの第一歩(セミナー)
開催日時 2025/8/28(木)13:00~17:00
導入・活用事例
テキスト/教材の制作・販売