- 《大好評》LTspice設計実務シリーズ
LTspiceで学ぶ電子部品の基本特性とSPICEの使いこなし(セミナー)
2025/4/2(水)10:00~17:00
お問い合わせ
03-6206-4966
開催日時 | 【LIVE配信】2025/7/17(木) 13:00~16:00 , 【アーカイブ配信】7/22~7/29 (何度でも受講可能) |
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担当講師 | 北村 信之 氏 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
受講費 | 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円) 会員: 39,600円 (本体価格:36,000円) |
★防水設計についての基礎知識から、量産製品における設計の注意点や生産時の機能確認、
防水の評価方法まで分かりやすく解説します!
【提携セミナー】
主催:株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
昨今のポータブル製品は多くの製品に防水性能が付与され、ウェアラブル製品などでも大半のものは防水が基本となっています。
初めて防水設計をする際は、まず何から考えたらいいのかがわからず手を出しにくいかと思いますので、一般的な製品でよく用いられる構造・部位についての設計手法について解説させていただきます。
量産製品における防水設計の注意点や、生産時の機能確認などを含め、これから防水製品を開発される際に役立つポイントをまとめましたので、開発の一助として頂ければ幸いです。
◆習得できる知識
◆受講対象
◆キーワード
防水、防塵、規格、製品、設計、構造、ねじ、試験、評価
アイテックソリューション(株) 設計開発部 マネージャー 北村 信之 氏
<ご専門>
機構・筐体設計(防水製品設計含)
<ご略歴>
2006年4月 :アイテックソリューション株式会社入社 。
派遣エンジニアとして関西を中心に大手家電メーカーで製品開発に携わり、現在は 社内 受託設計室にて、幅広い製品の開発に参画。
1.防水防塵規格
1-1.防水規格と試験内容について
1-2.商品の防水等級の決め方について
2.防水設計のポイント
2-1.一般的な防水構造、手法について
2-2.ケース部品の防水設計
2-3.コネクター 外部 IF の防水設計
2-4.操作部・カバー部品の防水設計
2-5.表示部(内部可視可能部)の防水設計
2-6.ねじ部の防水設計
3.防水設計の注意点
3-1.筐体の防水設計
3-2.音響関連部の防水設計
3-3.基板レイアウト
3-4.熱対策
3-5.量産設計での注意点
4.防水の評価方法
4-1.防水試験の進め方について
4-2.原因解析手法について
4-3.量産時の防水確認手法について
5.防水製品の開発日程と体制
5-1.開発プロセスと日程について
5-2.開発体制について
【LIVE配信】2025/7/17(木) 13:00~16:00
【アーカイブ配信】7/22~7/29 (何度でも受講可能)
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 39,600円 (本体価格:36,000円)
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
ライブ配信とアーカイブ配信(見逃し配信)両方の視聴を希望される場合は、会員価格で1名につき49,500円(税込)、2名同時申込で55,000円(税込)になります。メッセージ欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。
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