5G関連機器における熱設計の基礎と放熱・冷却の実践テクニック【提携セミナー】

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5G関連機器における熱設計の基礎と

放熱・冷却の実践テクニック

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

世代高速通信「５Ｇ」は、単にスマホの話ではなく、自動車や産業機器、医療機器、ＦＡなどあらゆる分野の礎となる通信技術です。５Ｇ通信はその高速性から大きな発熱を伴うため、接続される様々な機器は熱対策が不可欠になってきます。また、スマホや基地局など、密閉ファンレスを要求されるため、放熱材料や冷却デバイスを駆使した伝導冷却が主流になります。

本講ではこうした冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

◆　受講対象者

・電子機器の熱設計に取り組まれている設計者
・プリント基板の放熱について知見が必要な方
・機器の信頼性試験、温度試験などを担当されている方
・電子機器の熱流体シミュレーションを担当されている方
・最新の冷却技術について知見を深めたい方
・本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

◆　必要な予備知識
・この分野に興味のある方なら、特に必要はありません。
・高校で修得する程度の物理知識があれば、より理解が進みます。

◆　本セミナーで習得できること
・電子機器の熱設計手順
・熱対策の常套手段
・最新の熱対策動向、
・放熱材料や冷却デバイスの最新情報
など

◆　キーワード

5G、基地局、スマートフォン、熱対策、放熱材料、ヒートシンク、ヒートパイプ、TIM

担当講師

株式会社サーマル・デザイン・ラボ　代表取締役　国峯尚樹　氏

セミナープログラム（予定）

１．産業分野と冷却技術の動向
１）5Gが及ぼす影響分野～通信、自動車、家電、生産etc～
２）エッジコンピューティングと熱の分散
３）今後見込まれる5G関連機器の発熱密度
４）5G機器は多様な冷却技術を駆使～伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷～
５）なぜ熱対策が重要か？～熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に～

２．熱設計に必要な伝熱知識
１）熱移動のメカニズム～ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味～
２）すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
３）4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
４）機器の放熱経路と熱対策マップ
５）メインの放熱ルートは２つ

３．スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却～端末の冷却は熱伝導～
１）スマホの主要熱源と今後の予測
２）スマホの構造と放熱ルート
３）ソフト制御と蓄熱材の活用
４）基地局（スモールセル）の構造と放熱（RRHとBBU）
５）今後要求される冷却デバイス、材料の性能
６）多用される放熱材料（TIM）とその選定法、トレンド
７）TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
８）ヒートスプレッダと冷却デバイス
９）ヒートパイプとベーパーチャンバー
１０）ギャップフィラとPCMの使用

４．5G機器に使用される高密度実装基板の冷却～極小部品と高発熱部品の処理がカギ～
１）半導体パッケージの種類と放熱ルート
２）高熱伝導基板の熱特性と特徴
３）熱流束による基板の熱管理法
４）設計初期段階で部品を３タイプに分類する
５）基板の熱伝導で冷却する部品～銅箔による熱拡散～
６）内層とサーマルビアの効果を見極める

５．エッジ／クラウドサーバーにおける高発熱部品の冷却
～SoCやパワーアンプへの冷却デバイス活用～
１）使用するヒートシンクの種類と性能
２）ファンによる強制空冷のポイント
３）包絡体積による熱抵抗推定
４）ヒートパイプの種類と使用事例
５）ヒートパイプ使用上の注意
６）次世代デバイス　ベーパーチャンバー

６．エッジコンピュータ機器　（密閉ファンレス筐体）
１）エッジコンピュータの位置づけと利用場面
２）エッジコンピュータ／エッジサーバーに要求される機能/耐候性
３）密閉機器の冷却能力の見積、IP規格
４）筐体表面の自然空冷フィン設計／最適フィン枚数／設置向き
５）強制空冷ファンの特性と選定方法
６）ファンの使い方～最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける～
７）強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
８）PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

【質疑応答・相談会】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2021年6月14日（月）　10:00-17:00

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】

47,300円(税込、資料付)　＊1社2名以上同時申込の場合、36,300円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】

52,800円(税込、資料付)　＊1社2名以上同時申込の場合、41,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引

配布資料

配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
（開催1週前～前日までには送付致します）。
準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）

備考

当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

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セミナーカテゴリー

半導体・電子部品実装電子部品/デバイス研究・開発専門技術・ノウハウ

開催日時	2021/6/14（月）10:00～17:00
担当講師	国峯尚樹　氏
開催場所	Zoomによるオンラインセミナー
定員	-
受講費	【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】：47,300円【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】：52,800円

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