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1日速習！熱設計入門講座

≪EV/HEV、5G/6G通信、AIデータセンター、

パワー半導体など、様々な熱設計・熱対策に役立つ基礎知識を習得≫

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

AIの急激な浸透やEV/HEV普及、高速通信（5G/6G）やSiC/GaNの出現など、エレクトロ製品は急激に進化しており、これらを使った製品開発には必ず熱問題がつきまとっています。一方で熱流体シミュレーションの活用が進んでいますが、温度を正確に予測できても適切な熱設計ができるわけではありません。重要なことは伝熱現象の基本を理解し、設計の定石・常套手段を習得した上で、設計上流段階で手を打っておくことです。

本講では、1日で熱設計に必要な伝熱知識から熱対策実践、常套手段までを幅広く解説します。

◆キーワード

熱設計,熱対策,伝熱,放熱,熱伝導,電子部品,電子機器,ファン,基板,研修,講座,セミナー

担当講師

（株）サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯 尚樹　氏

【略歴】
1977年、早稲田大学理工学部 機械工学科卒。同年、沖電気工業に入社。電子交換機やミニコン、パソコン、プリンタ、FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事。 その後、電子機器用熱解析ソフト｢XCOOL(後にStar-Cool)｣の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担当。2007年9月に同社を退職し、サーマル デザイン ラボを設立。
上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。 主な著書に「熱設計完全制覇」「熱設計完全入門｣「電子機器の熱対策設計第2版｣｢電子機器の熱流体解析入門第2版｣「トコトンやさしい熱設計の本第2版｣（いずれも日刊工業新聞社）、「熱設計と数値シミュレーション」（オーム社）などがある。

セミナープログラム（予定）

１．熱問題と熱設計の目標
1-1　最近の機器のトレンド
1-2　熱による不具合事例
1-3　目標温度の設定

２．機器設計に必要な伝熱の基礎
2-1　伝熱のメカニズムと熱抵抗
2-2　熱伝導計算・接触熱抵抗
2-3　自然対流・強制対流の計算2-4　熱放射の計算と放射率

３．機器の放熱経路と熱対策
3-1　放熱経路の概念（冷却方式の選定）
3-2　熱対策のマップ

４．自然空冷通風型機器の熱設計のポイント
4-1　自然空冷機器の放熱限界
4-2　通風孔と内部温度上昇
4-3　通風孔設計の設け方

4-4　煙突効果の利用

５．密閉ファンレス機器の熱設計のポイント
5-1　筐体伝導放熱機器の放熱ルート
5-2　接触熱抵抗とその低減策
5-3　TIMの種類と特徴、使い分け
5-4　放熱シート使用上の注意点
5-5　サーマルグリース使用上の注意点

６．強制空冷通風型機器の熱設計のポイント
6-1　ファンの種類・特性と動作点
6-2　ファンの必要風量の算出と通風口の設計
6-3　強制空冷流路設計の基本
6-4　ファン風量低下要因
6-5　ファンによる局所冷却
6-6　ファンを増やさずに風速を上げるテクニック

７．プリント基板の熱設計のポイント
7-1　基板の温度は熱流束で予測できる
7-2　危険部品を初期段階で識別する方法
7-3　放熱パターンとサーマルビア
7-4　部品相互影響は重ね合わせでわかる

８．ヒートシンク熱設計のポイント
8-1　ヒートシンク熱設計の流れ
8-2　熱抵抗と包絡体積
8-3　フィンの向きと性能
8-4　障害物による影響
8-5　最適フィン間隔

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2026/4/15（水） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】4/17～4/24（何度でも受講可能）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 44,000円 （本体価格：40,000円）

会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。

• 1名申込の場合、55,000円（税込）→44,000円（税込）
• 2名同時申込の場合、合計110,000円（税込）→合計55,000円（税込）
  ※両名の会員登録が必要です。

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備考

• 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

お申し込み方法

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