スパッタリングの基礎から膜品質の向上・トラブル対策

《原理から最新動向まで学び現場での品質向上を目指す》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

〇スパッタリングの基礎・要素技術から、反応性スパッタなどの高速成膜技術や最新カソード技術、膜厚の均一化・内部応力の低減・密着性向上などのテクニック、最新トピックスまで。
〇様々な産業で活用されているスパッタリング技術を包括的・俯瞰的に解説！

◆　はじめに

スパッタ技術は、再現性が良く、小さい基板から大きい基板まで均一性に優れ、低温においても密着性良く成膜出来る重要な技術であり、フイルム、ガラス、セラミック基板、最近では半導体用のウエハーなど多くの製品に使われている。スパッタ膜の機能、特性も高度化、多機能化したために、成膜トラブルも多くなっている。スパッタの原理を確認し、さらに最新カソード技術を紹介しながら、現場の品質向上について解説する。

◆　受講対象者：

• スパッタ膜のコスト低減、機能向上などを求めている方
• 本テーマに興味のある方なら、どなたでも

◆　必要な予備知識：

• 高校卒業程度の化学、物理の知識
• この分野への興味がある方

◆　本セミナーで習得できること：

• スパッタの基礎知識、成膜パラメーターの最適化、重要度
• スパッタ膜のトラブル対処法
  など

担当講師

有限会社アーステック　代表取締役／名古屋大学　客員教授　小島 啓安 氏

講師紹介

キヤノン株式会社にて、半導体露光装置の光学膜開発を５年ほど従事、その後旭硝子株式会社（現・AGC株式会社）にて、自動車用、建築用、電子基板用のスパッタによる薄膜開発を行う。2003年に有限会社アーステック設立し、薄膜コンサルタントを開始。2012年に名古屋大学にて学位取得、同年より名古屋大学客員教授を務める。

セミナープログラム（予定）

１．スパッタリングの理解とノウハウ
1-1　スパッタの原理
1-2　スパッタと蒸着の違い
1-3　スパッタ装置
1-4　成膜ファクターと膜の性質

２．スパッタリングでの重要な要素技術
2-1　パルス技術
2-2　マグネトロン技術

３．高速成膜技術
3-1　反応性スパッタ
3-2　ヒステリシス
3-3　プラズマエミッションコントロール

４．最新カソード技術
4-1　デュアルカソードの特徴
4-2　ロータリーカソードの長所、短所
4-3　AC放電
4-4　低ダメージカソード

５．スパッタトラブル対策
5-1　アーキングを減らすには
5-2　アノード消失とは？
5-3　膜厚均一化対策
5-4　内部応力低減策
5-5　密着性向上

６．最新トピックスおよびスパッタ応用製品

７．受講者からの質問回答及び相談

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

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については、こちらをご参照ください

受講料

未定

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

備考

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。

• お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
• 郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
• それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
• 資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）

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