セラミックスの焼結における基礎とその応用

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

セラミックスの製造方法として、焼結は古くから利用されている。昨今では、半導体産業などでのセラミックスの利用拡大がなされている中、焼結の重要さは増していると言える。加えて、セラミックスの中には粉末を焼結する以外ではラボレベルでもバルク体を得ることが難しい材料も多く、材料開発の意味でも重要な方法である。しかしながら、焼結は高度なノウハウを必要とする技術であるがゆえ、その背景にある基礎的な学問が重要視されていないところもある。

本セミナーでは、セラミックスの焼結に関する基本的な考え方とその基礎を中心に解説するとともに、焼結の周辺技術や最近のトピックスについて述べる。

◆　習得できる知識

• 焼結の基礎知識
• 焼結体の評価方法
• 焼結に関わる最近のトピックス

◆　受講対象

• 焼結の基礎知識を学び直したい技術者や研究者
• 材料科学に関する知識があり、これから焼結に関する業務や研究開発をはじめる技術者や研究者
• 業務で焼結の実操業や学習の経験がある技術者や研究者

担当講師

長岡技術科学大学　大学院　技学研究院　機械系　教授　南口 誠　氏

セミナープログラム（予定）

１．焼結の基礎
1.1 初期焼結
1.2 中・終期焼結
1.3 液相焼結

２．拡散現象の基礎
2.1 拡散機構
2.2 フィックの法則

３．セラミックスの欠陥化学
3.1 材料欠陥の熱力学
3.2 欠陥の酸素分圧依存性：Kroger-Vink図

４．焼結の前工程
4.1 粉末の準備：粉砕，混合，造粒
4.2 成形：乾式成形・湿式成形

５．種々の焼結方法
5.1 大気焼結
5.2 真空焼結，雰囲気焼結
5.3 加圧焼結：ホットプレス，熱間等方加圧焼結

６．焼結体の評価方法
6.1 密度測定
6.2 粒径測定
6.3 組織観察

７．最近の話題（事例紹介）
：パルス通電焼結，ナノコンポジット，CeO2-xの焼結など

８．まとめ

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年12月18日（水） 13:00～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  38,500円 （本体価格：35,000円）

会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。

• 1名申込の場合、49,500円（税込）→38,500円（税込）
• 2名同時申込の場合、合計99,000円（税込）→合計49,500円（税込）
  ※両名の会員登録が必要です。

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備考

• 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

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