シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と

課題およびその進化

ハイブリッド集積、集積フォトニクス、異種材料集積、光電融合、光電コパッケージ

LiDAR、バイオセンシング、光ニューラルネットワーク　etc.

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

プラガブルトランシーバーは商用化・コパッケージは絶賛開発中といった産業適用状況のシリコンフォトニクス。
その基本的な特徴と課題そして今後の進化の形態までを展望。
情報通信以外への応用にも言及、今後の幅広い応用に向けた情報収集におススメの１講です

セミナー趣旨

量産性や経済性に優れる超小型高密度フォトニック集積プラットフォーム技術であるシリコンフォトニクスはDX化社会の基盤インフラである大規模コンピューティングシステムやネットワークシステムの持続的成長に欠かせない技術であり、近年精力的な研究開発と商用化が進行中であることを理解する。さらに、シリコンフォトニクスの基本的な特徴と課題、および将来的な進化形態について理解し、当該技術の幅広い応用にむけた基礎知識を得る。

担当講師

(国研)産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　総括研究主幹
博士（工学）　山田 浩治 氏

【専門】シリコンフォトニクス、光デバイス、集積光回路
1988-2015: 日本電信電話株式会社　研究所
2015-: 現職
IEEE Fellow, IEICE Senior member

セミナープログラム（予定）

１．シリコンフォトニクスが求められる背景
1.1 コンピューティング/ネットワークへの大規模なフォトニクスの導入
1.2 プラガブルトランシーバーから光電コパッケージへ
1.3 ディスクリートデバイスから集積フォトニクスへ

２．シリコンフォトニクスの特徴と現状
2.1 小型化、省エネルギー化、ハイブリッド集積による高機能化、光電融合
2.2 情報通信以外への応用：LiDAR, バイオセンシング
2.3 産業適用状況：プラガブルトランシーバーは商用化、コパッケージは絶賛開発中

３．フォトニクスのパラダイムシフトへ(シリコンフォトニクスの将来展望）
3.1 パラダイムシフト：桁違いの量的変革＋インテリジェントなアーキテクチャ
3.2 物理的限界：加工誤差、キャリア移動度、光非線形効果、量子的限界
3.3 更なる量的変革：300mmウエハプロセス、適応型チューニング、異種材料集積、プラズモニクス
3.4 フォトニクスに適したアーキテクチャ：　光ニューラルネット、光演算アクセラレーター

４．シリコンフォトニクスの産業展開
4.1 自動化（実装、評価、設計）＆ファンドリー
4.2 産業エコシステム, R&Dエコシステム

５．シリコンフォトニクスR&Dエコシステム
5.1 産総研によるオープンイノベーション活動を例に

□質疑応答□

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/6/27（木）13:00～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の24,750円)

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1名申込みの場合：受講料37,400円( E-Mail案内登録価格 35,640円)

定価：本体34,000円＋税3,400円
E-Mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円

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配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
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開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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