半導体用レジストの特性および材料設計とその評価【提携セミナー】

半導体微細加工とフォトレジスト

半導体用レジストの特性および材料設計とその評価【提携セミナー】

開催日時 【LIVE配信】2024/12/10(火) 10:30~16:30 , 【アーカイブ配信】12/12~12/20 (何度でも受講可能)
担当講師

堀邊 英夫 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講費 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)

★レジスト材料 (感光性樹脂)・プロセスの説明から、

化学成分とレジスト特性との関係、具体的なレジスト評価法まで丁寧に解説します!

 

半導体用レジストの特性および材料設計とその評価

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。

 

本講演では、特にレジスト材料 (感光性樹脂)・プロセスについて解説するとともに、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。

 

また、元デバイスメーカーにいた者の視線で、レジストメーカーに原料を提供する素材メーカーにおけるレジスト評価法の具体的な手法について丁寧に解説したい。

 

◆習得できる知識

  • レジストを製造するための基礎知識、材料設計指針
  • レジストを使用する際の留意事項
  • リソグラフィープロセスについて
  • 素材メーカー、レジストメーカーとしてのデバイスメーカー対応能力
  • レジスト材料(ノボラック系ポジ型レジスト、化学増幅型レジスト)
  • プロセスについて

 

◆受講対象

  • レジスト材料・プロセスの研究や開発に関わる方
  • 半導体、ディスプレイ、MEMSなどのデバイス開発、製造、販売に携わる方
  • レジストメーカー、およびレジストメーカーに原料を提供する素材メーカーの方

 

◆キーワード

感光性樹脂、レジスト、設計、半導体、デバイス、リソグラフィー、塗布、露光

 

担当講師

大阪公立大学 学長特別補佐
大学院 工学研究科 物質化学生命系専攻 化学バイオ分野 教授 博士(工学) 堀邊 英夫 氏

 

<ご専門>
高分子物性(フィラー分散高分子の電気特性、PVDFの結晶構造制御、レジスト材料・プロセス、活性種とポリマーとの反応性)

<学協会>
高分子学会、応用物理学会、日本放射線化学会、プラスチック成形加工学会など

[学会役員(過去のものも含む)]
関西コンバーティングものづくり研究会会長、大阪公立大学産官学共同研究会副会長、フォトポリマー懇話会会長、大阪工研協会副部会長、プラスチック成形加工学会関西支部支部長、日本放射線化学会常任理事、応用物理学会代議員、三菱電機外部評価委員長他

 

セミナープログラム(予定)

1.感光性レジストの基礎とリソグラフィー工程の解説
1-1.感光性レジストとは?
1-2.リソグラフィーについて
1-3.フォトレジストの塗布、露光、露光後ベーク (PEB) 、現像工程の概要

 

2.レジスト設計の変遷とその作用メカニズム
2-1.半導体・電子デバイスの進化とレジスト設計の変遷
2-2.レジストの基本原理
2-3.レジストの現像特性
2-4.レジストとSi基板との密着性について

 

3.ノボラック系ポジ型レジストの材料設計
3-1.レジスト現像アナライザ(RDA)を用いた現像特性評価
3-2.ノボラック系ポジ型レジストの分子量とレジスト特性の関係
3-3.ノボラック系ポジ型レジストのプリベーク温度を変えたレジスト特性評価
3-4.PACのエステル化率を変化させたノボラック系ポジ型レジストのレジスト特性
3-5.ノボラック系ポジ型レジストの現像温度とレジスト特性との関係

 

4.化学増幅ポジ型レジストの材料設計
4-1.化学増幅ポジ型3成分レジストのベース樹脂とレジスト特性
・ベース樹脂
・溶解抑制剤
・酸発生剤
4-2.化学増幅ポジ型3成分レジストの溶解抑制剤とレジスト特性
4-3.化学増幅ポジ型3成分レジストの酸発生剤とレジスト特性
4-4.EUVレジストへの展開
4-5.i線厚膜レジストへの展開

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/12/10(火) 10:30~16:30

【アーカイブ配信】12/12~12/20 (何度でも受講可能)

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)

 

会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から

  • 1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。

 

ライブ配信とアーカイブ配信(見逃し配信)両方の視聴を希望される場合は、会員価格で1名につき55,000円(税込)、2名同時申込で66,000円(税込)になります。お申し込みフォームのメッセージ欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

※R&D支援センターの会員登録とは?
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

 

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーです。

 

  • セミナー資料は事前にPDFでお送りします。
    セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】、【LIVEとアーカイブ両方視聴】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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