半導体封止材の基礎と最新開発動向【提携セミナー】
半導体・電子部品実装 研究・開発 生産技術・品質保証 専門技術・ノウハウ
半導体封止材の基礎と最新開発動向【提携セミナー】
| 開催日時 | 2026/6/25（木） 13:00～15:00 |
|---|---|
| 担当講師 | 中村 真也 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
| 受講費 | 非会員： 33,000円 （本体価格：30,000円） 会員： 27,500円 （本体価格：25,000円） |
半導体封止材の役割を起点とし、固形封止材（EMC）における原材料構成や役割、
液状封止材（CUF）の要求特性やEMCとの比較について解説。
また、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術だけでなく、
成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針についても解説します
半導体封止材の基礎と最新開発動向
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
本セミナーでは、冒頭にレゾナックの半導体封止材事業のラインナップをご紹介します。続く基礎技術パートでは、封止材の役割を起点として、固形封止材（EMC）における原材料構成や各原材料の役割、ならびに液状封止材（CUF）に要求される特性やEMCとの比較について解説します。
次に、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術について説明します。さらに封止材技術の最近の進歩として、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針について解説します。
その後、LEDリフレクター用の白色封止材やインダクター用磁性封止材など、封止材技術を応用した派生製品の設計指針をご紹介します。最後に、環境対応技術として、当社の上流および下流におけるCFP（カーボンフットプリント）低減に貢献する封止材技術と、その検討指針について解説します。
◆習得できる知識
半導体封止材の基礎技術からそれを応用した最近の進歩が習得でき、半導体封止材に関わる各メーカーさんの設計・改良指針等の実務に活かせる。
◆受講対象
半導体製造メーカー、川上川下含めた材料メーカー、部品メーカー、装置メーカー含め、半導体製造工程に関わる開発、製造、検査等の技術者の方
◆必要な前提知識
基礎からお話しますので、必要な予備知識はありません。
担当講師
（株）レゾナック
エレクトロニクス事業本部 開発センター 封止材料開発部 マネージャー 中村 真也 氏
【ご専門】
有機化学、高分子化学
セミナープログラム（予定）
１．レゾナック及びレゾナックの封止材事業のご紹介
２．封止材の基礎技術
2-1 封止材の役割
2-2 固形封止材の基礎技術
2-3 液状封止材の基礎技術
３．パワー半導体向け封止材
3-1 パワー半導体向け封止材の設計方針
3-2 パワー半導体向け封止材の材料技術
3-3 パワー半導体向け封止材の評価技術
４．封止材の最近の進歩
4-1 成型方式：トランスファー成形とコンプレッション成形
4-2 先端パッケージ用封止材及びその技術
５．高熱伝導化技術
６．封止材技術を転用した派生製品
6-1 LED用白色封止材
6-2 インダクター用磁性封止材
７．環境対応封止材の開発動向
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2026/6/25（木） 13:00～15:00
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 33,000円 （本体価格：30,000円）
会員： 27,500円 （本体価格：25,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で33,000円（税込）から
- 1名で申込の場合、27,500円（税込）へ割引になります。
- 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
33,000円（1名当たり 16,500円）（税込）です。
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