★ 加工品質、効率を高めるためのプロセス、加工条件の選択方法を徹底解説！

半導体ダイシングの低ダメージ化技術

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

• ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造
• 半導体・電子部品向けブレードダイシングの最適化
• 化合物半導体(SiC)の結晶へき開型切断加工
• ステルスダイシング技術の最新動向
• 半導体製造工程におけるダイシングテープの機能と動向

習得できる知識

• 各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
  ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能
• ダイヤモンド工具の基礎知識
  ブレードダイシング加工の基礎知識
  ウェーハダイシング/パッケージダイシングについての基礎知識
• 脆性材料のスクライブ&ブレイクによるダイシング技術、ダイシング後の分析知見
• ステルスダイシングでできること、優位性
• ダイシングテープの基礎知識、ダイシングテープに近年求められている性能

担当講師

【第１部】(株)ＩＳＴＬ　代表取締役社長　博士(工学)　礒部 晶 氏

【第２部】旭ダイヤモンド工業(株)　応用技術部　副部長　宮本 祐司 氏

【第３部】三星ダイヤモンド工業(株)　研究開発部　技術研究課　課長　(兼)　ダイヤモンドビジネスプロジェクト　サブプロジェクトリーダー　北市 充 氏

【第４部】浜松ホトニクス(株)　電子管営業推進部　主任部員　中村 都美則 氏

【第５部】リンテック(株)　製品研究部　電子材料研究室　渡辺 周平 氏

セミナープログラム（予定）

＜１０：００～１１：３０＞

１．ダイシングの基礎と最新のデバイス/パッケージ構造

(株)ＩＳＴＬ　代表取締役社長　博士(工学)　礒部 晶 氏

【講座概要】

半導体デバイスは微細化が限界に近づいていることにより、パッケージ技術にもその性能向上の役割分担をさせるようになり、パッケージ技術も多様化複雑化してきた。
ダイシングは、ウエハからチップを切り出す基本的な工程であるが、パッケージ技術の複雑化に伴い、切断材料の多様化、チップの極薄化、積層化、小チップ化などの要求に答える必要が出てきた。本講では、パッケージ技術の進化とダイシング技術の関係について俯瞰的に解説する。

【受講対象】

パッケージ技術に携わる初級～中級技術者、営業・マーケティング担当等。

【受講後、習得できること】

各種パッケージ形態とその特徴、最新のパッケージ技術
ダイシングの種類と特徴、各種パッケージ形態、最新パッケージ技術に求められるダイシング性能

1.パッケージ形態の変遷とダイシングの役割
1-1 DIP～QFP～BGA
1-2 QFN,DFN
1-3 WLP
1-4 FOWLP
1-5 様々なSIP

2.ダイシングの種類と特徴
2-1 ブレードダイシング
2-2 レーザーダイシング
2-3 プラズマダイシング

3.先端デバイスの特徴とダイシングへの要求
3-1 薄化
3-2 小チップ化
3-3 チップ積層方法
3-4 硬脆材料基板

4.まとめ

【質疑応答】

＜１２：３０～１３：３０＞

２．半導体・電子部品向けブレードダイシングの最適化

旭ダイヤモンド工業(株)　応用技術部　副部長　宮本 祐司 氏

【講座概要】

半導体製造プロセスや各種電子部品製造プロセスでは切断個片化の手法の一つとしてブレードダイシングが多く用いられている。ブレードの選択、加工条件の選択によって、加工品位や加工効率は大きく異なってくるため、最適化を行うことは品質向上とコストダウンには非常に重要である。本講演では加工結果に影響をおよぼすブレード構成要素を加工結果と合わせて紹介する。

【受講対象】

ダイシングプロセスを担当されている方
製品製造プロセス（加工プロセス）の立上げを検討されている方

【受講後、習得できること】

ダイヤモンド工具の基礎知識
ブレードダイシング加工の基礎知識
ウェーハダイシング/パッケージダイシングについての基礎知識

1.ダイシングブレードの種類と特徴
1.1 各種切断用ダイヤモンド工具
1.2 外周刃ブレード
1.3 ダイシングブレードの構成要素
1.4 ダイシングブレードボンドタイプと適用用途

2.ダイシングブレード使用上のポイント
2.1 セッティング
2.2 ツルーイング/ドレッシング/プリカット
2.3 加工条件に対する被削材特性の考慮
2.4 トラブルシューティング

3.半導体ウェーハダイシングと半導体パッケージダイシング
3.1 ウェーハダイシングにおける加工ダメージ（残留応力とチッピング）
3.2 各種パッケージダイシングに対する要求とその対応事例

4.まとめ

【質疑応答】

＜１３：４０～１４：４０＞

３．化合物半導体(SiC)の結晶へき開型切断加工

三星ダイヤモンド工業(株)　研究開発部　技術研究課　(兼)　ダイヤモンドビジネスプロジェクト　課長　(兼)　サブプロジェクトリーダー　北市 充 氏

【講座概要】

パワー半導体におけるエネルギーロスの低減やデバイス小型化の実現のため化合物半導体を使用した次世代パワー半導体（SiC）が注目されている。しかしながらSiCウェハは高硬度のため、従来加工技術では多大な時間がかかることが課題であり、その改善要求が高まっている。 本セミナーでは高速切断が可能、カーフロスが発生しない、完全ドライプロセスであるスクライブ&ブレイクを応用したSiCウェハのチップ化について加工原理から説明し、加工品質に関する分析結果までを述べる。

【受講対象】

化合物半導体の研究開発に関連する方、脆性材料の分断工程に関心のある方

【受講後、習得できること】

脆性材料のスクライブ&ブレイクによるダイシング技術、ダイシング後の分析知見

1.SiCパワー半導体への期待と求められる技術
1-1 半導体基板の一般的な加工法と課題
1-2 スクライブ&ブレイクとは
1-3 化合物半導体(SiC)への応用
1-4 SiCのスクライブメカニズム
1-5 SiCのブレイクメカニズム
1-6 スクライブ&ブレイクによるSiCウェハの切断

2.SiCの加工品質
2-1 外観観察結果
2-2 切断面の結晶性
2-3 切断面の残留応力
2-4 抗折強度

3.実基板への応用

4.専用工具の開発

5.まとめ

【質疑応答】

＜１４：５０～１５：５０＞

４．ステルスダイシング技術の最新動向

浜松ホトニクス(株)　電子管営業推進部　主任部員　中村 都美則 氏

【講座の趣旨】

ステルスダイシング技術について理解し、他工法に対する優位性について理解することができる。 現状の実績など市場動向について把握することができる。

【受講対象】

半導体デバイス研究・開発者

【受講後、習得できること】

ステルスダイシングでできること、優位性

1.ステルスダイシングとは？

2.ステルスダイシングの原理説明

3.ステルスダイシングの特長

4.当社のビジネスについて

5.ステルスダイシング技術の変遷

6.ステルスダイシングを支えるキーデバイス

7.ステルスダイシングでの各種材料（Si、化合物半導体等）の加工結果

8.ステルスダイシングによる環境貢献

【質疑応答】

＜１６：００～１７：００＞

５．半導体製造工程におけるダイシングテープの機能と動向

リンテック(株)　製品研究部　電子材料研究室　渡辺 周平 氏

【講座の趣旨】

近年、モバイル端末の高性能化や薄型化、軽量化に伴い機器内部に搭載されるICパッケージの高密度化が追及されている。そのため、パッケージ内部のチップは薄型化し、その安定生産を実現するための材料開発が重要となっている。本講演では近年のダイシングテープに要求される性能やウェハ以外の特殊デバイスへの応用例についても紹介する。

【受講対象】

ダイシングテープの基礎や基本的な性能について知りたい方、ダイシングテープに求められている各性能の動向について知りたい方

【受講後、習得できること】

ダイシングテープの基礎知識、ダイシングテープに近年求められている性能

1.半導体パッケージと製造工程について
1-1 半導体パッケージとは・・・
1-2 半導体パッケージの製造工程

2.ダイシングテープの基礎知識
2-1 ダイシングテープとは・・・
2-2 ダイシングテープに要求される性能

3.各種ダイシングテープの紹介
3-1 ブレードダイシング用途
3-1-1 薄ウェハ用
3-1-2 パッケージ用
3-1-3 ガラス用
3-1-4 セラミック用
3-1-5 環境配慮用（PVC)
3-1-6 帯電防止性付与
3-1-7 耐溶剤用
3-1-8 耐熱用
3-2 レーザーダイシング用途
3-2-1 フルカット用
3-2-2 ステルス用

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/6/12（月）10:00~17:00

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき66,000円(消費税込み,資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき60,500円〕

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備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

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