⭐本セミナーでは半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、

装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します！

⭐後編では後工程および産業動向を中心に徹底解説いたします！

半導体デバイス・プロセス開発の実際

～後工程および産業動向を中心に～

（後編）

◎前編のみご希望の方は☆こちらをご覧ください。

本セミナーは前編と後編の２部構成となっています。前編または後編のみの受講も可能です。

各セミナー内容の詳細はプログラムをご確認ください。

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

かつて、世界ナンバーワンを誇った産業のコメ、日本の半導体産業も今では凋落していまいました。現在、日本政府の肝いりで、復活に向けて最後の挑戦しようとしています。しかし、それを担う半導体技術者が不足し、その育成が急務になっています。

半導体関係のニュースが、テレビ、新聞、雑誌で報道されている一方、半導体産業の全体像を捉えていないために「半導体」という言葉に混乱している方が、製造業の経営者のみならず、半導体技術者を目指す方にも見受けられます。

これは、半導体産業が地理、製造装置、材料、技術的に広範囲に渡る巨大産業のため、技術用語や断片情報のみが飛び交い、全体像を見失っているためと思われます。

ここで、一度半導体産業全体を俯瞰した後、これらの現状を整理し、半導体の特徴を上手に利用した開発・製造方法や半導体産業参入のポイントについて基礎から解説します。また、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を、装置、材料の変遷の歴史を踏まえて、最新の動向まで解説します。

◆習得できる知識

１）半導体デバイス関連製品の開発方針の設定を行うための基礎知識が習得できる。
２）半導体技術開発ための基礎知識が習得できる。

◆受講対象

１）半導体関係企業の経営者・管理者の方
２）半導体開発・製造の実務に携わる若手および中堅技術者の方

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

◆キーワード

半導体,後工程,デバイス,プロセス,講演,セミナー,研修

担当講師

駒形技術士事務所 研究開発部 所長　駒形 信幸　氏

【学位】
工学修士　電子工学専攻

【専門】
半導体デバイス

【略歴】
・日本技術士会正員
・応用物理学会正員
（フォト二クス分科会、応用電子物性分科会、薄膜・表面物理分科会、結晶工学分科会、超電導分科会、有機分子・バイオエレクトロニクス分科会、プラズマエレクトロニクス分科会、シリコンテクノロジー分科会、先進パワー半導体分科会所属）
・電子情報通信学会正員
（基礎・境界ソサイエティ、通信ソサイエティ、エレクトロニクスソサエティ、情報システムソサイエティ、ヒューマンコミュニケーショングループ所属）

セミナープログラム（予定）

第０章
１．前工程の復習
１‐１．バイポーラプロセス概略
１‐２．CMOSプロセス概略

第５章　前工程（続き）
１４．信頼性
１４－１．信頼性とは
１４－２．信頼性試験
１４－３．バスタブカーブ
１４－４．スクリーニングとバーンイン
１４－５．加速試験
１４－６．故障モード

１５．品質管理
１５－１．ＱＣの７つ道具
１５－２．問題解決とデータ処理の方法
（１）Ｋ－Ｔ法
（２）Ｆ検定
（３）ｔ検定

１６．工程管理
１６－１．正規分布
１６－２．標準偏差
１６－３．工程能力指数

１７．環境問題と安全衛生
１７－１．環境問題
１７－２．安全衛生
１７－３．ハインリッヒの法則

第６章　後工程
１．パッケージ
１－１．ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
１－２．各種パッケージの種類

２．バックグラインド、ダイシング工程
２－１．バックグラインド
２－２．ダイシング工程
（１）ダイシング工程概要
（２）ダイシング基本方式３つ
（３）高度なダイシングとデュアルダイサー

３．ダイボンディング工程
３－１．ダイボンディングとは
３－２．ダイボンディング方式
（１）共晶接合
（２）樹脂接合
（３）はんだ接合
３－３．ダイボンディングテスト法

４．ワイヤボンディング工程
４－１．方式
４－２．TS金線ワイヤボンディグ
４－３．アルミ線超音波ワイヤボンディング
４－４．ワイヤボンディングテスト

５．モールド成型工程
５－１．モールドシーケンス
５－２．成形品質
５－３．フィラー
５－４．シングルプランジャーとマルチプランジャー
５－５．X線透視とワイヤ流れ
５－６．PBGA

６．外装メッキ工程
６－１．原理
６－２．自動メッキライン

７．マーキング工程
７－１．インクマーキングとレーザーマーキング

８．フレーム切断、足曲げ工程
８－１．フレーム切断
８－２．リードカット
８－３．足曲げ

９．パッケージ電気検査
９－１．テスタ
９－２．ハンドラ
９－３．ファイナルテスト

第７章　半導体技術の特徴
１．超バッチ処理
２．歩留まりの概念
３．　特性の相対的均一性
４．接続の高信頼性
５．TEG(Test Element Group)による開発
６．TAT(Turn Around Time)の長さ
７．工場の稼働率と固定費
８．半導体製造はプロセス開始までの準備が勝負
９．失敗例

第８章　最先端デバイス、プロセス開発の必要性
１．最先端デバイス、プロセスが必要な理由
２．最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
３．最先端デバイスの実際

第９章　回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計

第１０章　世界の中の日本製半導体製造装置と材料

第１１章　半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
１．断面フロー
２．たこつぼ
３．個人の能力とチームの能力
４．データの分析方法をフルに活用する
４‐１．検定による有意差の評価
４‐２．データの可視化
５．中工程、チップレットの考え方
６．必ずレシピ通りに行う適性

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/3/25（月）10:30～16:30
【アーカイブ配信】3/26～4/9

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から

• 1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。

◆前編・後編の全2回でのお申込み料金
非会員： 110,000円 （本体価格：100,000円）
会員： 88,000円 （本体価格：80,000円）

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備考

• 資料付（PDFデータでの配布）
  ※紙媒体での配布はございません。
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お申し込み方法

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