☆本講座の前半では、半導体のウェット洗浄技術の基礎からCMPおよび

後洗浄プロセスのトレンドなど応用用途について俯瞰する。

後半では、CMP後洗浄剤の機能設計、評価・解析手段について解説します。

半導体洗浄の基礎とCMP後洗浄の技術トレンド

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

近年、半導体の微細化は、原子レベルの成膜・加工に加えて、EUV光源の半導体リソグラフィーへの適用により、nmレベルの加工をターゲットとして進められている。配線プロセスを例にとると、More Mooreの流れではCo、Ruのような腐食しやすいあるいは研磨しにくい材料が、またMore than Mooreの流れではウエハーの直接接合技術が導入され、CMPプロセスに対して新たなチャレンジをもたらしている。一方で、全ての配線層において高機能洗浄プロセスの確立が極めて重要となり、従来の経験と勘ではなく物理・化学の原理・原則に基づいた界面制御を行うための洗浄技術の適用が求められている。

本講座の前半では、半導体のウェット洗浄技術について基礎から概説するとともに、CMPおよび後洗浄プロセスのトレンドなど応用用途について俯瞰する。また後半では、CMPの後洗浄技術に焦点をあて、洗浄剤成分・配合などの観点から、さらには機能設計をする上で重要な評価・解析手段について紹介する。

◆習得できる知識

• 半導体及び装置メーカー、材料サプライヤでウェットケミカルまたはCMP関連業務に携わる初学者の方
• 中堅で知識を整理したい方。特に洗浄工程や表面分析に興味のある方
• 当該分野で幅広い知識を得たい営業担当の方など

◆受講対象

• 半導体チップメーカーや半導体装置メーカー、材料材料のサプライヤでウェットまたはCMP関連の業務に携わる初学者の方、中堅で知識を整理したい方。特にウエハーの洗浄工程や基板の表面分析に興味のある方。あるいは当該分野で幅広い知識を得たい営業担当の方など。

◆必要な前提知識

• 特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

◆キーワード

半導体洗浄,CMP,ウエハー,ウェット洗浄,洗浄剤,セミナー,講演

担当講師

三菱ケミカル（株）
インフォメーション＆エレクトロニクス本部　グローバル戦略部
グループ長　博士（工学）河瀬　康弘　氏

【ご専門】
半導体関連の材料開発（有機・無機・ポリマー）

【ご経歴】
東北大学大学院工学研究科電子工学修了（工学博士）
三菱化成に入社後、半導体用フォトレジスト開発、ウエットケミカルの開発、複合材料の開発を担当、現在は本社で次世代半導体材料の戦略・企画に従事

セミナープログラム（予定）

１．半導体洗浄の基礎
1-1 半導体ロードマップと洗浄対象
1-2 半導体表面の電子化学
1-3 ウェット洗浄に求められる機能と課題

２．ウエハー表面の汚染除去
2-1 パーティクル除去
2-2 有機物除去
2-3 金属（メタル）除去
2-4 金属の電気化学的付着及び抑制

３．CMP後洗浄技術
3-1 CMPプロセス概要
3-2 CMP後洗浄とは
3-3 CMP後洗浄における技術トレンド

４．CMP後洗浄剤の機能設計
4-1 洗浄対象
4-2 洗浄の課題
4-3 洗浄のメカニズム
4-4 洗浄剤成分と配合設計
4-5 酸性洗浄剤とアルカリ性洗浄剤の比較

５．ウエハー表面の評価技術
5-1 CMP後洗浄剤の性能評価
5-2 砥粒除去性の評価
5-3 残渣除去性の評価
(a) 残渣溶解試験
(b) 水晶振動子マイクロバランス（QCM）解析
(c) Opencircuitpotential(OCP)測定
(d) ToF-SIMS解析
5-4 金属腐食、表面酸化状態の解析
(a) XPS
(b) 連続電気化学的還元分析
(c) 表面疎度測定AFM/KFM
(d) 電気化学測定TafelPlot

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2023/11/15（水） 13:00～16:00
【アーカイブ配信受講】11/16（木）～11/30（木）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から

• 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

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備考

• 資料付（製本テキスト）※データの配布はありません。
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  ご指定が無い場合はお申込み時の住所へ郵送いたします。

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